2024年9月25日(優分析產業數據中心) - 茂矽作為台灣領先的功率半導體廠商，近年來在車用電子市場的表現十分亮眼。公司自1987年成立以來，從早期的DRAM製造轉型為功率半導體晶圓代工，專注於功率元件及電源管理IC的生產。茂矽的產品涵蓋溝槽式MOSFET、IGBT以及各類二極體，應用範圍廣泛，涵蓋車用電子、工業電子和智慧家電等領域。
2024年第二季，茂矽的營運表現顯著回升，合併營收達到4.75億元，季增35.3%，年增28.04%。毛利率達到21.9%，營業利益為0.17億元。儘管功率元件市場尚未完全復甦，茂矽在車用電子領域的營收占比持續攀升，2023年已達46%。主要客戶朋程(8255-TW)的訂單增加，也進一步推動茂矽的產能利用率提升，這對一家半導體廠商來說，是獲利復甦的關鍵。
茂矽預計2024年下半年營運將較第二季更佳，而2025年的成長動能將主要來自MOSFET、IGBT和二極體產品。
公司已積極布局車用及工業市場，並計劃於2025年開始推出碳化矽(SiC)產品，屆時將開始貢獻小量營收，並預計在2026年更明顯地推動公司營收增長。新世代FS IGBT產品已經完成驗證，將應用於車用、太陽能及儲能市場。
如下圖所示，目前法人還無法評估2026年之後，茂矽的獲利樣貌，也因此，這家功率半導體能否讓獲利大翻身，唯一的關鍵就在於公司於碳化矽的發展進度。
碳化矽(SiC)應用潛力
碳化矽技術可以在部分領域取代傳統的矽半導體技術，尤其是在功率電子領域。碳化矽相較於矽具有更高的電場強度、更低的熱膨脹率、更寬的能隙及更高的耐化學性，因此能在高溫、高壓環境下運行，並提供更高的效率與更小的開關損耗。
碳化矽的應用尤其集中在電動車、可再生能源和工業應用中，其中功率電子產品是最大的應用市場之一，也因此茂矽(2342-TW)就是瞄準這幾個領域。
根據優分析產業數據中心，碳化矽的應用中，汽車領域在 2023 年占全球市場的 33.8%，預計到 2028 年將增至 34.7%。其次是能源和電力領域，2023 年占 27.2%，預計到 2028 年增至 29.5%。航空航天和國防領域占 20%，資料與通信設備占 11.4%，而其他應用領域占 7.5%，並預計在 2028 年降至 6.0%。
不過碳化矽材料及其製造工藝相對傳統矽材料昂貴，這導致其在某些應用領域中的普及速度較慢，且供應鏈仍在發展，尤其在原材料的獲取和製造設備的供應方面存在挑戰。
另一方面，碳化矽面臨來自氮化鎵（GaN）等材料的競爭，這些替代材料在某些應用中具有相似的優勢，可能限制碳化矽的市場份額。
像是最近德國大廠英飛凌就宣布成功在12吋晶圓上生產GaN晶片，相較於8吋晶圓，12吋晶圓上可以製造出2.3倍的GaN晶片，從而大幅降低了生產成本。
這一技術進步將使GaN晶片在市場上的競爭力大大提升，特別是在不斷增長的電動車、電源管理和消費電子等應用領域。反觀碳化矽（SiC）通常以 4 吋 和 6 吋 晶圓為主進行製造，成本較高因此限縮了發展。
