2024年9月11日 (優分析產業數據中心) - 德國半導體製造商英飛凌（Infineon）週三表示，將在氮化鎵（GaN）晶片的快速增長市場中佔據大份額，這是在宣布一項將降低成本的技術突破之後。英飛凌執行長Jochen Hanebeck向記者透露，到十年末，氮化鎵技術市場的規模將達到數十億美元。
「我們希望能夠塑造這個市場。」Hanebeck強調。
GaN晶片技術的優勢
氮化鎵（GaN）是半導體製造中的一種替代矽的材料。相較於矽，GaN晶片因其高效率、高速、輕量和在高溫與高電壓環境下的穩定性能而受到青睞。這些晶片的應用範圍包括筆記型電腦、智能手機和電動汽車的小型充電器等裝置。
註：第三代半導體材料包括氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等，與第一代（如矽）和第二代（如砷化鎵）半導體材料相比，這些材料具有更寬的能隙（bandgap），因此被稱為「寬能隙半導體」。
Hanebeck表示：「我們預計未來幾年內，GaN晶片的市場價格將接近矽晶片的價格。」
氮化鎵基礎的電力電子設備因其高效率、體積小和低熱耗散的特性，成為電動車、太陽能逆變器和數據中心等應用的理想選擇。這些應用的增長進一步推動了氮化鎵市場的需求。
技術突破：12吋晶圓上的GaN晶片
英飛凌成功在12吋晶圓上生產GaN晶片，這一突破被公司譽為全球首創。Hanebeck指出，相較於8吋晶圓，12吋晶圓上可以製造出2.3倍的GaN晶片，從而大幅降低了生產成本。這一技術進步將使GaN晶片在市場上的競爭力大大提升，特別是在不斷增長的電動車、電源管理和消費電子等應用領域。
解釋：半導體製程跑一次的成本大多是固定成本，能夠跑一次流程而多生產出2.3倍數量的晶片，單位成本就能大幅度降低，進而推升終端裝置的使用意願。
隨著技術的不斷發展和成本的降低，氮化鎵晶片有望在未來成為半導體市場的重要組成部分，英飛凌的目標是藉由這一技術突破在市場中占據領先地位。
台灣與GaN技術相關的公司分析
在台灣，GaN（氮化鎵）技術的發展受到多家公司的重視，這些公司在不同的應用領域中積極推動GaN技術的應用與發展。以下是是幾家在台灣與GaN技術相關的公司及其動向（包括但不限於）：
1. 宏捷科(8086-TW)與中美晶(5483-TW)
宏捷科與中美晶(5483-TW)合作進軍GaN領域，並在GaN on SiC（碳化矽基氮化鎵）材料的生產中發揮垂直整合的綜效。
2. 力智 (6719-TW)
力智自2021年起便看好GaN在電源管理領域的發展，推出了AC/DC電源管理IC、GaN driver及GaN MOSFET，並整合成48V LLC模組與uGaN。這些產品在伺服器與工控市場中具有潛力，力智也積極拓展其在全球Tier1伺服器電源供應器供應商中的市場份額。
3. 嘉晶 (3016-TW)與漢磊(3702-TW)
嘉晶在GaN技術的應用上取得了顯著進展，特別是在伺服器電源市場中。其GaN產品已通過GPU大廠的驗證。嘉晶的GaN產品主要在台系代工廠和母公司漢磊(3702-TW)進行生產，顯示出其在GaN技術上的穩健成長動能。
4. 典範 (3372-TW)
典範公司在GaN技術的應用上，開發了第三代半導體化合物封測技術，主要應用於GaN充電裝置。此外，該公司也專注於高階系統級晶片合封技術，應用於高頻整合型通訊網路。典範公司計畫透過加強與主要客戶及供應商的策略聯盟，來開發大型客戶訂單，並擴充生產線以支應市場需求。
5. 英特磊IET-KY (4971-TW)
IET-KY公司在GaN技術的佈局上，主要負責客戶N+GaN二次生長，產品應用以RF為主，屬於高毛利率產品。該公司計畫提升氮化鎵產能，並因應客戶對大型機台改造及新型機台研發的需求，提供更多元件及控制軟體。
全球供應商
在全球氮化鎵（GaN）半導體市場中，有多家供應商在不同的應用領域中佔據重要地位。以下是一些主要的GaN供應商及其簡要介紹：
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Qorvo Inc.
- 總部位於美國，專注於無線通信和射頻解決方案，提供多種GaN RF設備，應用於軍事和商業通信系統。
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NXP Semiconductors NV
- 提供多種GaN技術，特別是在5G基站和其他無線基礎設施中，致力於提升RF鏈的整體效率。
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Infineon Technologies AG
- 德國公司，專注於功率半導體，提供高效能的GaN解決方案，廣泛應用於電動車和工業設備。
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Wolfspeed Inc.
- 專注於寬能隙半導體技術，提供高效能的GaN功率器件，應用於電源管理和無線通信。
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Efficient Power Conversion Corp.
- 專注於GaN功率轉換器，提供高效能的解決方案，主要用於消費電子和工業應用。
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MACOM Technology Solutions Inc.
- 提供多種GaN RF解決方案，應用於通信和工業市場，特別是在5G和衛星通信領域。
