2024年10月29日 (優分析產業數據中心) -
受惠於全球次世代晶片（AP）與高效能運算（HPC）市場測試需求的顯著提升，推動半導體客戶訂單大增，使得精測科技（6510-TW）在第三季表現不俗。公司季報顯示，第三季營收達9.17億元，季增27%、年增32%；淨利更飆升至1.07億元，年增幅度高達879%，成功在傳統旺季中交出令人驚豔的成績。
根據優分析產業數據中心資料，精測的第三季每股盈餘（EPS）達3.25元，大幅超越市場法人共識的2.18元，本業獲利也創下近七季來新高紀錄。
市場的驚喜：毛利率表現超預期
第三季毛利率更是超乎市場預期，達到52.97%，遠高於法人原先預測的49%。法人原預期探針卡產品比重下降將對毛利率帶來壓力，然而毛利率出爐之後卻成功逆勢增長。
這背後的關鍵可能在於先前公司積極導入AI技術，以提高客製化產線上的生產效率和準確性，在本季之後開始發揮成效。
精測將於明日召開法人說明會，公司對近期毛利率提升的原因，以及未來毛利率的最新指引，預料將成為市場高度關注的焦點。本次說明會的結果，可能對市場預期產生顯著影響。
AI與HPC應用帶動長期成長動能
展望未來，法人普遍對精測的成長前景持樂觀態度，特別是在AI和HPC領域的應用發展上表現可期。儘管2024年上半年手機市場復甦速度低於預期，但法人預期2025年HPC及AI相關需求將成為推動公司進一步成長的主要動力。
在毛利率方面，精測的產品組合變化將成為決定獲利增長能否超越營收增長的關鍵因素。特別是高毛利率的探針卡產品比重提升，預期將持續優化公司的整體毛利率。法人預測，公司2024年全年營收有望實現雙位數成長。
背景知識
中華精測(6510)是一家專注於半導體測試介面產品的公司，其主要產品包括探針卡和IC測試板。公司前身為中華電信研究所內部的PCB團隊，後來切入半導體測試所需的介面板服務。
手機應用處理器（AP）過去占公司營收的40-50%，但隨著手機市場成長趨緩，公司正積極拓展至其他領域，如高效能運算（HPC）。HPC和AI應用的探針卡需求正快速增加，這不僅是公司未來成長的重點，市場也對此充滿期待。
