2026年10月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器與半導體需求持續推高台灣接單規模。經濟部今日公布，2026年9月外銷訂單達1,142.1億美元，年增62.4%，繼8月首度突破千億美元後，再創單月新高。9月訂單較8月增加10.9%，不過經季節調整後月增1.1%，顯示旺季因素也推升了當月表現。
成長主力集中在資通訊與電子產品。9月資通訊產品接單438.8億美元，年增87.3%；電子產品474.2億美元，年增71.0%，兩者合計占整體訂單約八成。經濟部指出，AI、資料中心及雲端服務持續擴建，加上消費電子新品備貨，帶動伺服器、網通及手機等產品接單；高效能運算與AI應用則推升晶圓代工、記憶體、晶片通路及IC設計需求。
這波投資也延伸到部分傳統產業。基本金屬訂單年增29.7%，受惠於AI相關銅箔、銅箔基板及鍍鋅鋼品需求；機械訂單年增21.5%，主要由半導體設備投資與自動化需求帶動。不過，光學器材訂單仍年減5.6%，反映面板客戶拉貨保守，科技接單熱度尚未平均擴散到所有產品。
從市場看，美國9月訂單達453.8億美元，年增79.4%，占總額39.7%，仍是最大訂單來源。累計前9月外銷訂單8,192億美元，年增56.0%。外銷訂單統計涵蓋台灣企業接單後在國內及海外生產的金額，與海關出口不同；9月海外生產比重為49.3%，較去年同月下降2.9個百分點，主要與資通訊產品國內生產比重提高有關。
展望10月，經濟部調查的接單金額動向指數為50.5，高於50的持平門檻，預期整體訂單金額將較9月增加；但按廠商家數計算的指數為48.7。兩項指標的差異顯示，大額訂單支撐整體接單之際，多數廠商仍以持平看待下一個月需求。
