2026年10月27日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 封測大廠安靠Amkor(AMKR-US)10月26日公布第三季財報，營收19.91億美元（約新台幣647億元），與去年同期相近，毛利率卻由14.3%升至18.3%，並較第二季提高1.5個百分點。公司表示，運算及車用業務成長，使高附加價值先進封裝占比提高，是獲利能力改善的主要原因；當季淨利1.91億美元（約新台幣62億元）。
運算業務第三季營收季增25%、年增37%，占總營收比重由去年同期19%提高至26%。主要動能來自高密度扇出型封裝（HDFO）CPU專案擴大量產，以及其他資料中心專案成長。這類先進封裝用來整合高效能晶片，安靠同時提供封裝與測試，客戶合作也由後段製造延伸至產品架構、技術路線與產能規畫。公司預期第四季另有兩項網通及資料中心2.5D封裝專案投入生產。
安靠預估，第四季運算業務營收將季增低雙位數、年增逾50%，但整體營收估為19億至20億美元（約新台幣618億至650億元），依財測中值估算，較第三季小幅下滑。原因是通訊與消費電子仍受零組件短缺影響；第三季通訊營收已季減8%，公司預期第四季再減高個位數，消費電子營收也將季減約15%。在產品組合持續改善下，第四季毛利率仍估為18%至19%。
為承接先進封裝需求，安靠正擴充韓國、越南與美國亞利桑那州據點。公司將部分系統級封裝（SiP）生產移往越南，騰出的韓國無塵室空間則投入先進封裝。管理層表示，客戶開始更早討論產品設計與產能，並以長期承諾及預付款支持擴產；自2025年以來，公司已與12家客戶簽訂預付款安排，主要用於韓國與亞利桑那州的先進封裝產能。
公司預估2026年資本支出約25億美元（約新台幣813億元），第一期亞利桑那州廠房工程仍預計2027年底完成。管理層預期2027年資本支出將再增加，主要投入亞利桑那州、韓國與越南廠房，確切財測留待明年2月公布。
