中國先進封裝也缺產能?長電科技大幅上調資本支出,調幅高達73%

2026年10月23日 13:54 - 優分析產業數據中心
晶圓與半導體製程設備資料照,示意半導體產業。
Reuters/TPG

2026年10月23日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 先進封裝需求帶動擴產,長電科技(600584-CN)董事會通過調整2026年投資計畫,擬將全年固定資產投資由人民幣99.8億元提高至173.1億元,增加73.3億元、調幅約73.4%。這項調整於10月22日獲董事會通過,仍須提交股東會審議。

長電科技此次大幅上修投資計畫,也可能是將未來幾年的資本支出提前執行,以因應眼前需求與產能吃緊。因此,短期擴產力道增強,未必代表未來每年都能維持同樣投資規模,後續仍須觀察訂單延續性及新增產能開出後的供需變化。來源:優分析產業資料庫(全球版)

長電科技第三季營收人民幣114.25億元,年增13.53%;歸屬股東淨利7.73億元,年增59.99%,獲利增幅明顯高於營收。累計前三季營收309.52億元,年增7.96%;歸屬股東淨利16.17億元,年增69.58%。

公司表示,產品組合改善、高附加價值業務增加及成本管控,帶動前三季毛利率年增2.3個百分點。來源:優分析產業資料庫(全球版)

運算應用成為主要成長動能。前三季運算電子營收年增54%,占總營收30.9%,需求涵蓋AI資料中心的運算、記憶體、互連及電力供應。公司指出,AI基礎建設與邊緣應用需求增加,帶動客戶訂單成長,產能利用率維持高檔。

因應高階封裝需求,長電科技江陰基地持續增加產能,上海先進封裝專案也持續推進。公司提供晶圓測試、封裝及成品測試等服務,隨著運算電子業務比重提高,相關產能建置成為此次擴大投資的重要布局。

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