檢測需求強勁！汎銓四大客戶群到位，核心定位鎖定「Debug」
汎銓(6830-TW)在最新6月12日法說會上表示，半導體製程持續推進，汎銓在材料分析上已取得關鍵突破，技術已成功推進至2奈米以下，並透過低溫ALD、導電膠與原子層導電膜等3項獨家專利，有效保護鬆軟材料與先進High-NA EUV光阻劑，確保分析結果不失真。
除了先進製程，AI與矽光子(CPO)更是目前市場最具爆發力的動能。汎銓透露，國際一線AI客戶在廠內合作設立的「AI 專區」正持續擴大規模，汎銓已實質成為美國主要AI晶片廠商不可或缺的關鍵合作夥伴。針對近期業界高度關注的CPO良率下滑痛點，汎銓強調，由於大客戶團隊就在廠內，公司在第一時間便精準掌握狀況。
CPO良率提升！自研矽光子設備9月試運轉大搶商機
目前市場最急迫的需求是「提升良率」，因此汎銓將核心定位鎖定在Debug(除錯與參數確認），避開量產測試的直接競爭。公司已成功卡位四大核心客戶群，包括至少4家晶圓廠、晶片設計公司(PIC)、CPO封裝廠以及系統模組廠，全面切入光路除錯與故障分析，展現強大的邊際效益。
針對CPO的除錯難題，汎銓自主研發的矽光子分析設備進度超前，預計今年9月正式向客戶展示並進行試運轉，最快於10、11月公開亮相。這台量身訂做的第一代設備定調為Debug標配，首度揭露其具備「底部影像感測精準抓漏」與「主動式熱偏移補償」等兩大核心技術，能完美解決 CPO 晶片的光損偵測痛點。
面對這波商機，汎銓已定調三軌營運模式：
- 廠內分析服務：在自家實驗室持續提供高黏著度的故障分析。
- 設備銷售：直接銷售機台（亦可將載台與偵測裝置分開銷售）給急需提升良率的客戶。
- 專利授權：由於汎銓已取得台、美、日、韓四國關鍵專利，未來可直接授權專利給產線設備商。
(圖片來源：汎銓法說會簡報)
海外據點完成起飛！年底海外營收佔比衝刺40%
在海外市場布局方面，汎銓全球架構已建置完成。上海實驗室預計於7月底完成設備進駐、8月擴大貢獻業績；而美國與日本等全新據點，歷經前期的客戶驗證與稽核後，預計也將在7、8月迎來顯著跳升。
汎銓指出，今年1至5月海外業績已較去年同期翻倍成長，預估到2026年底，海外營收佔比將大幅拉升至38%~40%，明年度還會進一步增加。
展望下半年，雖然6月因大客戶設備商進行歲修，單月營收預計與5月持平，但隨著7月海外據點動能引爆、AI專區第三期擴建完成，加上年底前將積極爭取自主研發設備的銷售業績，汎銓對下半年的營運成長持非常樂觀的態度，整體營收表現可望迎來大幅度的跳升。
