產業研究部．2024.05.23

【半導體設備】家登(3680) Q1為營運谷底，今年營運仍續旺

圖片來源：家登官網

家登精密(3680-TW) 原本從事於塑膠外殼模具CNC加工，在2000年切入半導體前段製程設備、零件領域。目前占比營收最高的光罩載具，光罩載具全球市占率高達70%，其中的EUV光罩盒市占率高達85%。

(資料來源：家登，優分析整理)

在半導體製程中，家登 (3680-TW)提供一站式的解決方案，從設計到封裝均有提供產品。

(資料來源：家登)

近期營運表現

家登第一季營收為14.2億元，雖呈現季成長7.4％的情形，但年減 1.4％，營收低於法人共識的14.75億元，另外歸屬母公司業主稅後淨利 2.11億元，呈現季減年減的情形，EPS 2.24元，同樣低於法人共識的3.06元，其中主要的原因來自於第一季屬於半導體產業淡季，加上短期因相關一次性研發費用增加壓縮營業利益而導致獲利衰退。

不過在四月營收公布後似乎迎來轉機，4月營收 5.3億元，月增8.74%，年增率高達76.32%，另一方面，原先累計前三月營收低於法人預期，但目前累計前四月營收是優於法人所預期的，這印證 Q2開始營運轉強的事實。

不過我們可以從存貨銷貨比中找到一些端倪，雖然存貨有持續攀升的趨勢，但現在的存銷比與過去五年的水準差不多，由此就可以推測出存貨的持續上升是因為公司營運暢旺而準備的存貨，也因存銷比都在平均水準，家登未有庫存堆積的問題，由此就可以判斷出公司營運仍是持續成長的。

受惠先進製程需求成長，帶旺光罩載具市場規模

根據研調機構Business Research Insights統計，2022年全球光罩載具市場規模為1.893億美元，預期到2031年將成長至3.1176億美元，複合年成長率(CAGR)為5.7%。

在光罩載具市場中，家登屬於一線大廠，市佔率高達7成，同時也是占整體營收比重最高的的，從2021至2023年營收年複合成長率(CAGR)達25%，對應到台積電先進製程營收複合年成長率(CAGR)也約落在24.8%左右，因先進製程的持續成長，顯示出雖然家登不畏近年來成熟製程的影響，由此可推測出家登光罩載具中的市佔率高達85%的EUV光罩盒的出貨量是持續成長的，而且成長性是足以弭平因成熟製程產業不佳而受到影響的其他光罩載具。

(資料來源：台積電)

(資料來源：家登，優分析整理)

同時台積電在法說會也提及今年資本支出目標仍維持280-320億美元，並將80%投入先進製程及光罩，10-20%用於特殊製程，10%用於先進封裝。明顯台積電仍花費最多的支出在研發更高階的先進製程上，而且先進製程對於EUV技術屬於硬需求，這樣將帶旺EUV光罩盒持續成長。

台積電從2021到2023年的資本支出複合年成長率(CAGR)達6.39%，而根據IBES統計之預測值，預期未來2024到2028年的資本支出的預測共識值仍會持續成長，複合年成長率(CAGR)達12.44%，從此就可以推測出未來EUV光罩盒市場仍會持續成長。

另外，我們從毛利率來看，家登近幾季毛利率約莫落在40-50%之間，而且從以下圖表我們可以發現到，毛利率與光罩載具營收占比成正相關，2023年上半年受到半導體產業衰退，光罩載具營收占比也跟著下滑，當時毛利率也逐季下降，但2023年下半年隨著光罩載具營收占比的上升，毛利率也跟著逐季回到先前的水準，由此可以推測出光罩載具的毛利率為產品中最佳，所以家登後續毛利率能否回升，我們可以觀察這個指標。

(資料來源：家登，優分析整理)

展望今年營運，家登積極力爭晶圓載具市場

根據研調機構Business Research Insights統計，2022年全球半導體FOUP (Front Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送盒) & FOSB (Front Opening Shipping Box，前開式晶圓出貨盒)市場規模為7.246億美元，預期至2031 年市場規模將達到 13.22 億美元，複合年成長率(CAGR)為7.1%。