關鍵數據：
該公司預計中長期內年需求增長約60%。到2028年，用於AI的晶片（如HBM和高容量DRAM模組）將佔所有記憶體價值的61%，而2023年這一比例僅為5%。
2024年10月24日 (優分析產業數據中心) - SK海力士今日表示，其高頻寬記憶體（HBM）產品的生產能力有限，難以完全應對所有客戶的需求。隨著AI技術和高效能運算（HPC）領域的快速增長，市場對HBM的需求不斷攀升，使得供應面臨挑戰。
SK Hynix是全球第二大記憶體晶片製造商，主要供應高帶寬記憶體（HBM）晶片給Nvidia等公司，在HBM產品線上，2023年時是唯一供應商，隨著美光與三星的加入後，目前仍為第一大，佔據了五成市場占有率。
隨著人工智慧（AI）服務的快速擴展，HBM晶片的需求急劇增加。根據SK Hynix的報告，其HBM晶片在2024年已經售罄，2025年的供應也幾乎售罄。
該公司計劃在2024年第三季度開始量產最新的12層HBM3E晶片，並在2025年下半年推出HBM4晶片。儘管如此，市場對HBM晶片的需求仍然遠超供應。
在產能擴張方面，SK Hynix在2024年宣布了一項38.7億美元的計劃，在美國印第安納州建設一個先進的晶片封裝廠，並在韓國投資5.3兆韓元（約39億美元）建設一個新的DRAM晶片工廠，重點放在HBM晶片上。
根據SK Hynix的預測，隨著數據和AI模型規模的增加，HBM市場將持續增長。該公司預計中長期內年需求增長約60%。到2028年，用於AI的晶片（如HBM和高容量DRAM模組）將佔所有記憶體價值的61%，而2023年這一比例僅為5%。
業界普遍預期，未來數年內市場對HBM的需求將持續增長，而供應鏈的產能瓶頸可能成為短期內的最大阻力。
除了SK海力士，三星電子和美光科技也在積極提升其高頻寬記憶體的產能。Micron也表示其2024年的HBM晶片已經售罄，2025年的大部分供應也已經分配完畢。
三星電子則於2024年Q2開始生產其12層HBM3E晶片，並預計今年的HBM晶片出貨量將增加三倍。
