2025年2月6日(優分析產業數據中心) - 法國半導體材料供應商Soitec宣布下調2025財年的營收預測，原因是汽車與消費市場需求惡化，導致部分客戶要求暫緩交貨。該公司原先預期全年營收將約略持平，但現在預計全年營收將以高個位數百分比年減，也就是約衰退7~9%（以固定匯率及可比業務基礎計算）。
此外，Soitec也將2025財年的息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）率預測從約35%下調至32%至34%。
整體晶片市場持續承壓，雖然人工智慧（AI）帶動部分需求，但仍不足以抵消汽車、PC及記憶體晶片的疲弱需求。此外，隨著美國總統川普宣布對加拿大、中國和墨西哥加徵關稅（除中國外暫緩一個月），市場對通膨與需求減弱的擔憂加劇。
Soitec執行長Pierre Barnabé表示，儘管下半年出現季節性補庫存，客戶仍持續依據市場狀況調整RF-SOI晶圓庫存，導致未來幾季仍將出現波動。
由於汽車與消費市場的需求惡化，部分客戶要求暫緩交貨。因此，Soitec調整2025財年展望，預計全年營收將以高個位數百分比年減，並將EBITDA利潤率維持在32%至34%之間。由於目前終端市場能見度較低，公司尚無法提供2026財年的具體預測，並認為在當前市場條件下，2026財年成長將相當有限。
Soitec的客戶包括台積電(2330-TW)、聯電UMC(2303-TW)、索尼Sony(6758-T)、格羅方德GlobalFoundries(GFS-US)及意法半導體STMicroelectronics(STM-US)。該公司表示，基於當前市場條件，預計成長將相當有限。
公司的2025財年第三季（截至2024年12月29日）合併營收為2.26億歐元，較2024財年同期下滑6%（報導基準）。該降幅反映了固定匯率與業務範圍下的10%減少，5%的正向匯率影響，以及1%的負向業務範圍影響。
對台積與聯電的影響
雖然Soitec在SOI晶圓佔有壟斷地位（約七至八成），長期成長性也優於整體半導體，但SOI 晶圓僅佔所有晶圓市場不到10%，只應用於高頻需求領域，RF-SOI（射頻SOI）應用佔整體SOI晶圓銷售額約60%，而高功率Power-SOI佔比約20%，因此該公司悲觀的展望對整體半導體的影響有限。
Soitec是一家法國的半導體材料供應商，專注於高性能半導體基板的研發與製造，產品涵蓋RF-SOI、SOI、InP基板以及其他半導體材料與電子化學品，廣泛應用於5G通訊、汽車、工業及高頻半導體市場。
其中，RF-SOI（Radio Frequency Silicon On Insulator）基板主要用於5G與Wi-Fi晶片，Soitec與GlobalFoundries合作，提供12吋 RF-SOI基板，以支持其最新的無線電解決方案9SW，確保更高的性能與能效，並適應從5G到6G的發展需求。SOI（Silicon On Insulator）基板則廣泛應用於移動通訊、汽車及工業市場，具備高性能與高能效，特別適合高頻應用。
此外，Soitec正在推動InP（磷化銦）基板的開發，該材料主要用於高頻半導體器件，公司啟動了一項歐洲計畫，獲得歐盟與多國政府的資助，以推動未來高頻InP半導體的研發。除了基板技術，Soitec還生產其他半導體材料，如硬碟媒體、LED晶片所需的化合物半導體、稀土磁性合金及鋰離子電池材料，這些材料具有優異的導熱性與電導率，適用於各類電子與工業應用。
此外，Soitec亦涉足電子化學品領域，提供高純度氣體及其他關鍵材料，以確保半導體製造過程中的產品品質與性能。
什麼是SOI晶圓？
Soitec主要的製程是向環球晶(6488-TW)等矽晶圓廠商購入矽晶圓（bulk silicon wafer），作為製程的基礎材料。然後利用其獨有的 Smart Cut 技術，在矽晶圓上進行一系列精密的加工。
在這一過程中，Soitec 會將矽晶圓的上層切割下來，並在其下方引入一層氧化矽作為絕緣層。製造出絕緣層上覆矽（SOI）晶圓，所以稱做Silicon on Insulator Wafer（SOI），最後再出售給晶圓製造業者例如台積電與聯電。
生產出來的晶圓結構如下：底層為矽基材，中間夾有氧化矽絕緣層，頂層是一層超薄的矽。
