明泰(3380-TW)正式推出以水冷為核心設計的 1.6T交換器，採用Broadcom最新 Tomahawk 6 晶片，單晶片交換容量高達102.4 Tbps，主要鎖定高密度資料中心與生成式AI工作負載。法人表示，400G已放量出貨，800G將於2025年底量產，1.6T交換器則規劃於2025年底至明年初時送樣，期待能深化這一波資料中心需求所帶來的商機。
今年以來明泰的營收遠不如預期，主要受到傳統客戶庫存調整影響，但2025年中之後，因新市場與資料中心產品出貨而回溫，2025年Q2已較Q1季增 25.9%、年增率也回升至 1%，今年前八月年增率也從上半年的雙位數衰退，縮減至不到1%的年減幅度，顯示高階交換器與印度新市場已開始帶來貢獻。公司從2024Q4已開始直接供貨印度電信商，瞄準印度未來長期需求。
由於生成式AI與大型模型訓練已使瓶頸轉移到「GPU之間的高速互聯」。Tomahawk 6晶片能支援百Tbps等級交換量，適合大規模分散式訓練環境。相較之下，傳統氣冷在面對單卡1.5–1.8kW熱密度時會出現散熱與空間限制；水冷能承受逾1.8kW熱負載，同時降低噪音與能耗。
新的平台採64口OSFP介面，支援DAC/ACC與ZR+光模組，並導入模組化DC/DC電源設計及BMC遠端管理，提升部署彈性。系統符合EIA/ORv3標準，具備IEEE1588/PTP精準同步、漏液檢測與自動關閉機制，兼顧低延遲應用與資料中心營運穩定性。
