環球晶GlobalWafers(6488-TW)股價近期再度受到矚目。隨著記憶體需求觸底回升、美國新廠產能逐步開出，以及特用晶圓（碳化矽SiC基鈑、砷化鎵GaN基鈑）營收比重持續提升，未來三年營運將重返成長軌道。
三大利多驅動股價
首先，最直觀的利多來自記憶體循環觸底回升。外資法人指出，2025年起DRAM與NAND價格逐步回升，市場供給出現吃緊跡象。環球晶的終端市場中約有三至四成營收來自記憶體客戶，一旦價格反轉，出貨量與報價都將直接受惠，形成營運回溫的第一層動能。
進一步來看，美國新廠產能放量是第二層推升力道。環球晶是近年唯一在美國擴充300mm矽晶圓產能的主要供應商。隨著德州與密蘇里廠在2025年下半年至2026年上半年陸續投產，公司有望搭上美國半導體在地化的政策風潮，並切入更多先進製程應用，對營收結構產生中期正面影響。
最後，最深層的結構性轉變來自特用晶圓毛利率提升。法人指出，氮化鎵（GaN）產品產能利用率已滿載，2025年計畫再擴充30%，市場需求強勁。而碳化矽（SiC）雖在2025年仍面臨價格壓力，但隨著2026年8吋產品導入與產品組合升級，公司毛利率有望突破30%，長期成為驅動獲利的核心引擎。
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長期發展
環球晶身為全球矽晶圓領導廠，長年供應晶圓代工與IDM客戶，透過長約（LTA）確保出貨量。公司自2022年起規劃逾1,000億元投資擴產，其中美國德州與密蘇里廠鎖定12吋先進製程，並已吸引主要晶圓代工客戶展開產品認證。
在2025年9月10日至12日舉行的SEMICON Taiwan，環球晶公開展示12吋碳化矽（SiC）技術藍圖，顯示公司正積極向高階特用晶圓邁進。
