台日半導體合作計畫告吹：力積電(6770)與SBI控股終止合資建廠

2024年9月27日（優分析產業數據中心）—

日本金融業者SBI控股宣布，已解散與力積電(6770-TW)的合資公司，雙方原計劃在日本宮城縣設立的12吋晶圓代工廠項目正式終止，這一決定引發業界高度關注。該計畫於2023年簽訂合作意向，旨在滿足日本政府重建本土半導體供應鏈的需求，並填補日本在28奈米以下製程技術的空白。雙方曾預計投資約8,000億日圓，並於2027年量產車載半導體，且日本政府承諾提供最高1,400億日圓的補助金。

合作終止的背後原因

儘管最初力積電只打算提供技術支援及建廠know-how，而財務由日方主導，但SBI控股期望力積電承擔更多責任，特別是在政府補助政策要求下，保證晶圓廠持續生產十年。然而，力積電出於營運風險和法律考量，拒絕承擔該保證，特別是公司尚在專注其台灣本土廠房的擴產計畫，且不願意為非主導的海外廠房提供擔保。這種責任劃分上的分歧最終導致合作破裂。

SBI控股作為金融業者，缺乏半導體行業的專業知識，無法獨自承擔這樣的風險。因此，該公司期望力積電不僅提供技術轉移，還能引入更多客戶，以分散風險。但力積電目前專注於其台灣廠房的產能擴展，尤其是即將量產的銅鑼P5廠，折舊費用正在快速增加，對於承擔額外風險的要求持保守態度。

SBI控股表示，儘管與力積電的合作失敗令人遺憾，但他們將繼續在日本政府和宮城縣政府的支持下，推動宮城縣成為半導體產業聚落，並考慮與其他潛在合作夥伴展開新計畫，包括半導體後段製程工廠和生成型AI數據中心的建設。

力積電的現有產能布局

力積電目前擁有四座12吋晶圓廠及兩座8吋晶圓廠，具體介紹如下：

12吋晶圓廠：

1. 新竹P1廠：提供邏輯及特殊應用產品的晶圓代工服務。

2. 新竹P2廠：同樣專注於邏輯及特殊應用產品的晶圓代工。

3. 新竹P3廠：主要針對記憶體產品的晶圓代工。

4. 銅鑼P5廠：目前月產能約8,500片12吋晶圓，預計於2024年下半年投入生產，最終目標為月產2萬片。

8吋晶圓廠：

1. 新竹8A廠：主要以邏輯代工為主。

2. 竹南8B廠：專注於功率元件的生產。