2026年10月07日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鈺邦(6449-TW)產品組合正往伺服器應用快速移動，公司預估2026年底伺服器營收占比可達40%，2027年比重還會進一步提高。除了既有固態電容業務外，另一個值得追蹤的成長方向，是SMLC切入鉭電容替代市場。
目前鈺邦SMLC已切入NB應用並開始出貨，SSD產品預計在2026年第四季至2027年上半年完成認證，伺服器應用則預計於2027年上半年進入驗證與導入階段，瞄準目前鉭電容供應偏緊、價格上升後所產生的替代商機。
鉭電容具有高容值密度、低漏電流與穩定性佳等特性，因此長期應用在體積受限、可靠度要求高的電子設備，不過原料鉭的供應高度集中，也讓價格與供應穩定性更容易受到區域事件影響。
2026年3月鉭鐵礦價格升至20多年高點，主要受到剛果東部Rubaya礦山事故干擾供應。剛果、盧安達與蒲隆地合計約占全球鉭產量58%，原料供應集中，也提高下游客戶尋找第二來源或替代方案的誘因。
在替代技術方面，MLCC是目前較成熟的方案之一，鋁系電容、鈮基電容與薄膜電容也分別切入不同應用。不過，各類產品在容值密度、ESR、耐壓、尺寸與可靠度上仍有差異，因此並不是所有鉭電容都能直接被單一技術取代。
鈺邦主打的片式導電高分子固態電容(Stacked Miniaturization, SMLC)，定位就是切入聚合物鉭固態電容(POSCAP)原有應用市場。公司已先從NB建立出貨，後續再往SSD與伺服器推進。
鈺邦2024年已推出SMLC B-Size產品，以及用於SSD的35V、100μF規格，2025年再進一步開發D-size產品，顯示SMLC產品線正持續往更高容量與不同尺寸規格延伸替代商機。
