封測大廠力成 (6239-TW) 今 (27) 日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示，扇出型面板級封裝 (FOPLP) 已成功延伸至共同封裝光學 (CPO) 領域，切入 AI 晶片與光電整合應用，更直言業界只有兩家有這個能力，象徵力成正式躍升全球先進封裝業者的行列。
力成去年第四季受惠記憶體需求湧現，營收達到 214.07 億元，季增 7.2%，毛利率 18.6%，季增 2.5 個百分點，營益率 12.6%，年增 2.3 個百分點，稅後純益 18.64 億元，年增 21.2%，每股稅後純益 2.52 元，一舉創下兩年來新高。
蔡篤恭說明，力成在技術布局上區分為三個層次，首先是以 FOPLP 為基礎的 AI 晶片先進封裝平台，對應 AI ASIC、CPU、高效能運算與大型 chiplet 封裝需求。公司已完成大尺寸面板製程驗證，正進入設備建置與客戶認證階段，目標 2027 年進入量產。
力成第二個技術層次是光引擎封裝，隨高速運算與傳輸需求快速攀升，封裝技術必須從純電訊號走向電光混合，力成將光學模組納入 FOPLP 平台，並完成相關技術驗證與客戶開發，為未來光電整合奠定基礎。
第三個層次則是 CPO 光電共封裝，也就是將光引擎與 AI 晶片進一步靠近整合，使運算晶片與光通訊模組在同一封裝平台完成。
為迎接 AI 帶來的強勁需求，力成已啟動戰略性擴產，蔡篤恭透露，P11 廠無塵室擴產將於 2026 年上半年完成，總產能規畫為每月 6,000 片面板；從友達買來的 P12 廠方面，三樓空間將專門用於處理 AI 晶片與 ABF 載板的結合，一樓則作為 FOPLP 與新技術的擴充準備。
至於力成子公司晶兆成測試產能方面，已確認取得新廠房，未來兩年預計增加 400 到 500 台測試機台，支援 FOPLP 後的晶圓測試 (CP) 與最終測試 (FT)。
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