2026年09月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 總統賴清德出席台北舉行的「EU Investment Forum 2026」表示，台灣與歐洲可結合彼此優勢、建立戰略聯盟，共同打造更安全、多元且具韌性的全球半導體生態系，並呼籲歐洲國家進一步與台灣推動避免雙重課稅及投資相關協議。
台歐經貿關係近年持續升溫，去年雙邊貿易額接近750億美元，台灣過去10年對歐盟投資金額較前10年大增650%。隨歐盟執委會今年6月初提出《歐洲晶片法案2.0》草案，歐洲正進一步強化本土半導體競爭力與供應鏈韌性，也為台灣半導體業者擴大歐洲布局創造更多合作機會。
其中，台積電(2330-TW)已與德國Bosch、Infineon(IFX-DE)及荷蘭NXP Semiconductors(NXPI-US)共同投資超過100億歐元，在德國德勒斯登興建台積電首座歐洲晶圓廠，預計2027年底前進入量產。該廠初期將聚焦28/22奈米平面CMOS及16/12奈米FinFET等成熟與特殊製程，主要鎖定歐洲龐大的汽車與工業晶片需求。
其中，汽車應用涵蓋電動車、車用控制與自動駕駛等領域，德國Volkswagen、BMW、Mercedes-Benz及Porsche等車廠均是潛在終端需求來源；工業市場則包括自動化設備所需的微控制器、感測器IC及相關晶片。隨德勒斯登半導體聚落持續擴大，當地晶片需求也延伸至通訊、航太、國防及能源等領域，使台積電德國廠不只是新增產能，更成為歐洲強化半導體在地供應的重要布局。
台歐的合作範圍也正從晶片製造延伸至AI基礎設施。
鴻海(2317-TW)今年6月分別與法國Bull及Schneider Electric(SU-FR)簽署合作協議，布局AI基礎設施與資料中心，顯示台歐產業合作正從半導體製造進一步擴大至AI算力與資料中心。
在美國、中國與歐洲競相強化本土科技供應鏈之際，台灣對歐洲的角色也從單純晶片供應者，逐漸延伸至當地製造與AI基礎設施合作。後續若避免雙重課稅與投資協議取得進展，可望進一步降低台灣企業赴歐洲設廠與投資成本，成為觀察下一波台歐科技投資的重要指標。
