2026年06月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 電子材料大廠建滔化工集團Kingboard Holdings(0147-HK)計畫透過配售旗下建滔積層板Kingboard Laminates股份籌集約117.7億港幣的資金，以支應印刷電路板（PCB）業務投資、擴充產能及償還現有貸款。
根據建滔集團週三向香港交易所提交的公告，公司計畫以每股HK$76配售1.55億股建滔積層板股份，預計募資總額約117.8億港幣。該配售價格較建滔積層板前一個交易日收盤價折價11.5%。
建滔集團表示，扣除相關費用後，預計淨募資金額約為117.7億港幣，資金將主要用於印刷電路板業務投資、提升生產能力，以及償還既有借款等用途，以強化集團未來營運與財務結構。
建滔集團業務涵蓋積層板、印刷電路板、化工產品及磁性材料的生產與銷售，同時亦涉足房地產開發及投資業務。其中，建滔積層板為全球重要覆銅板與電子材料供應商之一，其產品廣泛應用於通訊設備、消費電子及人工智慧伺服器等領域。
完成本次配售後，建滔集團持有建滔積層板的股權比例將由目前的66.62%降至61.70%，但仍維持控股地位。
