封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，在先進封裝與測試需求供不應求下，近三個月訂單能見度進一步轉佳，因此預估今年先進封測業務營收將由去年的 16 億美元倍增至 32 億美元，高於去年底原估計的 26 億美元，上調幅度超過 2 成。
日月光投控預估，在 1 美元兌新台幣 31.4 元匯率假設下，第一季合併營收預估季減 5% 至 7%，毛利率季減 0.5 至 1 個百分點，營益率季減 1 至 1.5 個百分點。
細分兩大事業群，封測第一季營收預估季減低個位數至中個位數百分比，毛利率呈現略減。主要因首季工作天數較少，加上農曆春節期間加班推升人力成本所致。EMS 方面，首季營收與營業利益率預估與去年同期相近。
展望全年，吳田玉看好，營收成長趨勢將延續至 2026 年及以後，動能來自先進解決方案放量，以及 AI 普及與整體市場復甦帶動的半導體需求全面回溫。尤其在先進封裝與測試領域，公司因感受客戶需求增加，持續加大投資並上修今年先進封測營收展望。
除先進業務外，日月光也指出，一般型業務將維持與去年相近的成長速度，整體封測事業營收表現可望優於整體邏輯半導體市場。
此外，日月光也釋出先進封測業務最新進度，主要集中於 oS 與晶圓測試 (CP)。不過 Full Process 專案按計畫推進，並已與多家客戶洽談，預期今年開始有較顯著貢獻，相關營收將較去年成長 3 倍，並在今年底占整體先進封測 (LEAP) 業務比重達 10%。最終測試 (FT) 也在今年有明顯貢獻，約占測試業務的 10%。
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