隨AI伺服器規格不斷提升與電動車自駕輔助系統不斷升級，對於高階CCL的等級要求與占比也將會逐漸提高，也迫使許多CCL相關企業必須不斷朝向更高技術邁進。
其中在AI相關零組件如OAM與UBB板等高階材料需求也不斷提升，CCL規格與用量也將同等受惠。
另外我們觀察重要原料LDK玻織布的採購量，台光電(2383-TW)採購量遠高斗山將近一倍，但產能目前也已接近全產全銷，所以可以發現斗山集團的採購量目前也並無法滿足現階段Nvidia爆發性的需求。
而台光電日前由董事會通過，將於中山廠再增購設備添加60萬張的月產能，如果加上原本計畫2025年馬來西亞廠增加的60萬張月產能，合計2025年可貢獻增加25%的產能以因應趨勢發展，成為未來營收成長的動能。
如果以長遠整體階段性來看，目前整體AI由第一階段四大CSP業者間的競爭，未來有望擴散至中小型企業，像是運用AI數位孿生，打造虛擬工廠，運用伺服器蒐集相關數據進而提高競爭力，將成為未來各家公司的標配，而透過相關 IPC所帶來的高階CCL板需求，也將迎來第二波機會。
圖片來源:經濟部
從長遠供需角度來看，我們知道未來整體CCL市場仍有很長的路要走，我們由台光電的資本支出預估圖來看，除了之前馬來西亞廠的擴廠外，目前增購的產能設備只能算是短期臨時增加的產線，在AI趨勢不斷蔓延擴散之下，未來是否會形成供需缺口，將可以持續留意觀察。
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