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產業研究部(JACK).2024.06.12

【PCB】台光電(2383)有望切入第二波AI數位孿生工廠需求商機

圖片來源:達志影像TPG

AI伺服器規格不斷提升與電動車自駕輔助系統不斷升級,對於高階CCL的等級要求與占比也將會逐漸提高,也迫使許多CCL相關企業必須不斷朝向更高技術邁進。

其中在AI相關零組件如OAM與UBB板等高階材料需求也不斷提升,CCL規格與用量也將同等受惠。

另外我們觀察重要原料LDK玻織布的採購量,台光電(2383-TW)採購量遠高斗山將近一倍,但產能目前也已接近全產全銷,所以可以發現斗山集團的採購量目前也並無法滿足現階段Nvidia爆發性的需求。

而台光電日前由董事會通過,將於中山廠再增購設備添加60萬張的月產能,如果加上原本計畫2025年馬來西亞廠增加的60萬張月產能,合計2025年可貢獻增加25%的產能以因應趨勢發展,成為未來營收成長的動能。

如果以長遠整體階段性來看,目前整體AI由第一階段四大CSP業者間的競爭,未來有望擴散至中小型企業,像是運用AI數位孿生,打造虛擬工廠,運用伺服器蒐集相關數據進而提高競爭力,將成為未來各家公司的標配,而透過相關 IPC所帶來的高階CCL板需求,也將迎來第二波機會。

圖片來源:經濟部

從長遠供需角度來看,我們知道未來整體CCL市場仍有很長的路要走,我們由台光電的資本支出預估圖來看,除了之前馬來西亞廠的擴廠外,目前增購的產能設備只能算是短期臨時增加的產線,在AI趨勢不斷蔓延擴散之下,未來是否會形成供需缺口,將可以持續留意觀察。

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