PCB當中主要分為硬板 RPCB(Rigid PCB)、軟板 FPC(Flexible Printed Circuit)、與IC載板(ABF、BT)三大類。
目前PCB種類仍以硬板中的多層板為大宗，軟板次之，其中HDI板因為ADAS自駕系統與高速傳輸HPC需求帶動占比漸增，而IC載板則由於AI伺服器效能不斷提升，有逐步成長的趨勢。
硬板
硬板RPCB隨工藝複雜度可分為單層板、雙層板、多層板與HDI板(High Density Interconnector)。
HDI依難度又可以分為入門1階與2階、Anylayer HDI 與SLP，隨製程越高線距越小，面積體積也相應減少，也相對考驗製程的工藝。
其中SLP本是HDI板，但其規格接近IC封裝用的載板等級，因此也被稱為類載板。
可以發現等級越高的HDI體積越小，更能夠應用在隨身穿戴式相關裝置上，像是手持平板，或是智能手錶當中。
台灣相關硬板廠主要有健鼎(3044-TW)、敬鵬(2355-TW)、志超(8213-TW)與瀚宇博(5469-TW)等。
軟板
軟板 FPC特性在於重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲，適合在空間較為畸零或零組件較遠時用軟板來連接。
根據 QY Research 統計，智慧型手機使用軟板大約佔整體軟板 40%，其中 iPhone 所使用的軟板數就達30片以上。
主要運用在天線軟板、背光模組軟板、攝像鏡頭軟板、觸控螢幕軟板、Touch ID 軟板、SIM 卡軟板、筆電螢幕連接軟板、汽車影像感測軟板、汽車燈組軟板等，由此可見軟板在手機當中的重要性。
軟板依使用材料可分為PI、MPI、LCP三種。
其中PI隨著時代演進，已經幾乎被淘汰，MPI性價比較高，因此中低頻產品多使用MPI，而高頻產品則是使用LCP。
台灣相關軟板廠商有臻鼎、台郡主力為 MPI，嘉聯益則專注於 LCP 開發。
IC載板
IC載板為IC晶片的載體，連接晶片和PCB間的訊號，功能為保護、散熱與PCB間的導通，為封裝製程的關鍵零件。
IC載板根據成本與應用別的不同，主要分為ABF與BT。
BT主要用在記憶體、手機等，ABF則是應用在客製化IC(ASIC)、顯示卡(GPU)、中央處理器(CPU)、FPGA等。
各板型特性與終端應用
