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優分析.2024.09.05

半導體|印度與新加坡簽署合作協議,共建半導體產業供應鏈

圖片來源:Reuters

2024年9月5日(優分析產業數據中心)- 印度與新加坡領導人於週四簽署了一項合作協議,旨在讓新加坡企業在印度市場的供應鏈中發揮更大的作用。這項協議是在印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)為期兩天的新加坡訪問期間簽署的,這是他自2018年以來的首次訪新,也是他總共第五次訪問新加坡。

新加坡貿易部在聲明中指出:「新加坡和印度將利用各自在半導體生態系統中的互補優勢,把握機會,共同增強半導體供應鏈的韌性。」這項合作將包括政府主導的政策交流,圍繞生態系統發展、供應鏈韌性和人力資源開發等方面展開。

雖然新加坡面積不大,但在半導體領域卻具有相當的影響力,占全球半導體市場的11%,並生產全球20%的半導體設備。

半導體是印度商業議程的核心之一,該國已推出100億美元的計劃,以推動其半導體產業,未來希望與像台灣這樣的半導體製造強國競爭。印度預計其半導體市場到2026年將達到630億美元的規模。

今年2月,印度批准了價值超過150億美元的三個半導體工廠建設計劃,參與企業包括塔塔集團(Tata Group)和CG Power,計劃為國防、汽車和電信等領域製造和封裝晶片。

莫迪此次訪問中會見了新加坡總理黃循財(Lawrence Wong)、總統尚達曼(Tharman Shanmugaratnam)和前總理李顯龍(Lee Hsien Loong)。

據印度外交部消息,訪問期間還簽署了其他三項協議,分別涉及數字技術、教育和技能發展,以及健康與醫療領域的合作。

這次合作為兩國在半導體領域的未來合作打下了基礎,也顯示出印度在技術與製造領域加強自身實力的決心。

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