尖點8月獲利年增3倍,AI高階PCB升級推升鑽針用量、擴產動能延續

2026年10月05日 16:51 - 優分析產業數據中心
尖點8月獲利年增3倍,AI高階PCB升級推升鑽針用量、擴產動能延續
優分析產業資料庫

2026年10月05日(優分析/產業數據中心報導)⸺ PCB鑽針廠尖點(8021-TW)最新自結數字顯示,2026年8月單月每股盈餘達0.97元,隨AI伺服器高階PCB需求升溫,市場對第3季獲利維持成長預期。優分析產業資料庫顯示,目前法人共識預估尖點2026年第3季每股盈餘為2.82元。

隨AI伺服器PCB由過去22至24層逐步朝40層以上發展,板厚由約5mm增加至7mm以上,鑽針長徑比也從過去約20倍往30、40甚至50倍提升,高規格產品報價明顯高於一般鑽針。

材料升級則進一步放大耗用量。AI伺服器與交換器朝1.6T、3.2T高速傳輸發展,高階銅箔基板由M7、M8往M9升級,鑽針壽命隨材料硬度提高而下降,加上PCB板厚增加後,每套鑽針使用根數增加,形成單價與用量同步提升的成長結構。

產能方面,尖點自2026年第2季起將鑽針月產能提高至3500萬支,並規畫2026年底進一步增至4500萬支,2027、2028年底則分別朝7000萬支與9000萬支擴充。

其中,2027年將是產能加速貢獻最明顯的一年,年底月產能預計由2026年底的4500萬支增至7000萬支,增加2500萬支、增幅約56%,且2026年下半年新增產能可在2027年完整貢獻全年營收。搭配高階鍍膜鑽針占比提升,2027年將同時受惠「產能放大」與「產品組合升級」,成為觀察營收與獲利成長的重要年度。

這篇文章對你來說實用嗎?
很實用!
還可以
有待加強...
標籤關鍵字
PCB 鑽針