2026年06月25日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美光科技Micron Technology(MU-US)公布財年第三季財報與第四季財測均優於市場預期，並宣布已與客戶簽署總額220億美元的記憶體晶片供貨協議，帶動盤後股價勁揚12%。公司表示，在AI需求持續推升下，記憶體供應吃緊情況預計將延續至2027年以後，顯示AI帶動的高頻寬記憶體（HBM）需求仍遠高於供給。
本次財報再次反映AI資料中心建置熱潮持續升溫，也代表大型雲端服務業者為確保HBM供應，開始透過長期合約、預付款及最低價格機制提前鎖定產能，正逐步改變記憶體產業過去高度景氣循環的商業模式。
身為輝達Nvidia(NVDA-US) AI處理器HBM主要供應商，美光目前是美國唯一生產高頻寬記憶體的業者。由於HBM需求遠超過目前產能，美光與競爭對手SK海力士SK Hynix、三星電子Samsung Electronics均維持較高產品售價，持續受惠AI市場帶來的溢價能力。
此外，SK海力士也正評估赴美上市，反映市場持續尋求參與AI記憶體產業快速成長的投資機會。
美光執行長Sanjay Mehrotra表示，在AI需求全面推升，加上產能擴充存在結構性限制下，公司預期市場供應緊張將持續至2027年之後，目前仍無法判斷全球記憶體供給何時能追上需求。
為降低產業循環波動，美光也公布新的商業模式。公司目前已與16家策略客戶簽署長期供貨協議，涵蓋資料中心、消費電子及汽車市場，總承諾金額達22 billion美元，合約採取「Take-or-Pay（不論是否提貨皆須付款）」機制，並搭配現金預付款及價格底線安排，確保供貨並維持產品利潤。
美光同時透露，目前已簽訂合約所對應的Remaining Performance Obligations（RPO，剩餘履約義務）約達1000億美元，代表未來已鎖定的合約收入規模相當可觀。
科技研究機構Futurum Group執行長Daniel Newman表示，市場長期低估AI基礎建設擴張的速度，在供應持續受限下，記憶體產品仍將維持高溢價能力。
美光股價今年以來已大漲超過三倍，即使周二曾隨科技股重挫13%，市值仍突破1兆美元。財報公布後，美光盤後強勁反彈，也帶動高通Qualcomm(QCOM-US)、威騰Western Digital(WDC-US)、Sandisk(SNDK-US)、希捷Seagate Technology(STX-US)、安謀Arm Holdings(ARM-US)、邁威爾Marvell Technology(MRVL-US)、博通Broadcom(AVGO-US)、應用材料Applied Materials(AMAT-US)及艾司摩爾ASML(ASML-US)等晶片股同步走高，合計增加超過4000億美元市值。
不過，也有分析師對美光未來的定價能力提出警訊。Direxion資本市場主管Jake Behan表示，美光目前的投資邏輯建立在供給持續吃緊，一旦市場供應逐步改善，產品價格將最先承受壓力。
另一方面，高通在投資人日活動中指出，新一代AI晶片將採用成本更低的記憶體方案，也意味HBM長期維持高溢價能力仍面臨挑戰。
對此，美光商務長Sumit Sadana表示，公司此次簽署的是為期五年的Take-or-Pay長約，為產業過去未曾採用的合作模式，反映客戶對HBM需求十分強勁。同時，HBM新增產能建置需耗費多年時間，因此公司對長期需求仍具高度信心。
除擴產之外，美光也表示將提高股東資本回饋，同時持續投入基礎建設，以支應快速成長的AI需求。公司預估財年第四季資本支出約100億美元，高於市場預估的88.9億美元。
財報方面，美光財年第三季營收達414.6億美元，高於市場預估的358.5億美元；調整後每股盈餘為25.11美元，優於市場預估的20.78美元。
展望財年第四季，公司預估調整後每股盈餘為31美元，上下浮動1美元，明顯高於市場預估的25.84美元。
