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優分析.2024.02.16

【半導體設備】美商應材釋出半導體樂觀展望,本季營收指引優於預期幅度9.8%

圖片來源:路透社/達志影像TPG

美商應材的台灣供應鏈(包括但不限於):京鼎(3413-TW)、瑞耘(6532-TW)、翔名科技(8091-TW)、公準精密(3178-TW)、大銀微系統(4576-TW)、千附精密(6829-TW)等。

2024年2月16日(優分析產業數據中心 ) - 美商應用材料(Applied Materials)預測第二季度財測指引超出預期,由於應用於人工智慧的高級晶片需求強勁,且個人電腦市場恢復,使其股票在周四盤後交易中上漲12%。

來自雲端運算服務提供商的強勁支出和嵌入AI的個人電腦崛起,推動了更先進晶片的需求,從而間接推動了晶片製造設備的需求。

執行長Gary Dickerson在與分析師的電話會議中表示:“雲端公司的資本投資正在重新加速,所有設備類型的晶圓廠利用率正在增加,記憶體庫存水平正在正常化。”

該公司報告第一季度收入為67.1億美元,超出預期,並表示中國銷售額30億美元占總收入的45%,較一年前的17%大幅增加。

Applied Materials(AMAT-US)製造的設備有助於晶片的製造,客戶包括英特爾和三星。

這家位於加州的公司預計第二季度(本季)營收為65億美元,正負誤差範圍為4億美元,根據倫敦證交所LSEG數據,這個數字遠高於分析師平均預估的59.2億美元。

它還預測調整後每股盈餘為1.79至2.15美元,也高於1.79美元的預估。

分析師認為,美國強化本土晶片供應鏈使得Applied Materials及其競爭對手Lam Research同步受惠。

全球各地政府一直在敦促晶片製造商發展國內半導體生產,以減少對中國和台灣的依賴,鑑於美中緊張關係。

去年晚些時候,美商應材被指出,因透過韓國將設備運送給中國晶片製造商中芯國際(SMIC)而未獲得出口許可,正在接受司法部的刑事調查。

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