2025年1月3日(優分析產業數據中心)
中華精測(6510-TW)今日公布12月營收，受惠於高效能運算(HPC)相關業務強勁成長，2024年12月單月營收達4.51億元，其中HPC營收占比首度突破五成，創下歷史新高，成為公司業績的主要成長動能。
從淡旺季循環的表現來看，中華精測在AI晶片測試領域的策略布局已經顯現成效。傳統的智慧型手機應用處理器（AP）測試業務佔比下降，說明公司已劃清與過去核心業務的界線，實現業務重心的轉移。相較2023年，HPC 營收佔比的顯著提升證明了轉型策略的成功。
AI 應用的高速發展，例如AI伺服器和AI手機，催生了高頻、高速、大電流測試的需求。其中，SoIC（系統整合晶片）與 Chiplet（小晶片）等先進封裝技術，進一步擴大了對測試載板與探針卡的需求。
趨勢在這裡：先進封裝需求爆發
隨著 GPU、CPU、AI 加速晶片（包括各種 NPU、TPU）的市場規模擴大，需要更高階的探針卡與測試載板。隨著產品複雜度的提升，這類產品毛利率通常較高，成功推動毛利率穩步上升。
HPC的測試需求不僅止於測試載板，隨著SoIC（系統整合晶片，將不同功能的晶片整合在同一封裝內）、Chiplet（小晶片，將大晶片分解為多個小晶片再進行封裝）等先進封裝技術的興起，高頻、高速、大電流的測試需求將成為常態。
根據市場研究報告指出，整體探針卡的年複合成長率(CAGR)約10%，MEMS探針卡約11%，目前MEMS探針卡佔整體探針卡市場約70~80%。中華精測在探針卡領域的競爭對手為美國的FormFactor(FORM-US)，受惠於相同的趨勢。
AI 自製策略
在生產成本上，中華精測還導入「All In House by AI」策略，將AI技術深度融入內部生產流程，從產品設計、製程參數優化到品質檢測，皆導入AI系統進行深度優化，例如：利用AI進行自動化參數調整，並預測潛在的生產缺陷等。這種模式不僅大幅提升生產良率，縮短交貨時間，為公司的毛利率帶來更多提升潛力。
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