晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 於今 (28) 日法說會上揭示最新技術佈局，宣示將全力搶攻 AI 與高效能運算商機，總經理王石表示，2026 年將是先進封裝技術發展的關鍵轉折年，相關佈局經過今年的流片 (tape out) 與驗證後，預計在 2027 年產生顯著的營收貢獻。
針對先進封裝領域，聯電採取賦能者與擴展者並進的雙軌策略，其中賦能者角色主要提供矽中介層給封測夥伴，以協助解決目前 CoWoS 產能瓶頸。公司目前已與超過十家客戶展開密切合作，預計 2026 年將有超過二十個新產品完成流片，為後續量產動能增添薪火。
備受市場關注的英特爾 (INTC-US) 12 奈米合作案進展順利，雙方正按原定計畫積極推進中。聯電預計在 2026 年完成製程設計套件與矽智財開發並正式啟動客戶流片，這項合作案預期將於 2027 年開始貢獻營收，成為公司拓展美國市場版圖的重要一步。
在矽光子技術方面，聯電透過與比利時微電子研究中心合作，建立了業界領先的 12 吋矽光子平台。目前可插拔模組產品已開始進入量產爬坡階段，公司也正積極研發下一代共同封裝光學技術，以滿足未來資料中心高速傳輸的龐大需求。
聯電看好 AI 應用將從雲端伺服器延伸至邊緣裝置，帶動對先進封裝與特殊製程的強勁需求。透過整合 3D 堆疊與混合鍵合等前瞻技術，聯電致力於提供客戶完整的解決方案，力求在快速成長的 AI 半導體供應鏈中佔據關鍵位置。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
