連接線廠鴻呈(6913-TW)在AI伺服器市場可謂來勢洶洶，不只GB200的ODM大廠確定採用其纜線解決方案，更積極開發水冷和浸沒式散熱相關纜線技術與產品。展望2025年，GB200的貢獻將成為鴻呈營收成長的關鍵引擎。公司能否順利擴大GB200出貨量，將直接影響整體營運表現。
鴻呈實業：深耕連接線組領域的專家
連接線組是伺服器中不可或缺的關鍵零組件，鴻呈實業(6913-TW)是深耕此領域的專家。
鴻呈實業(6913-TW)成立於1994年，總部位於台灣台北，是全球領先的纜線製造和組裝解決方案供應商。工業電腦大廠研華(2395)為其第一大法人股東，持股比例達12%。
早期專注於桌上型電腦(PC)及消費性電子產品的線材組裝業務，2008年開始轉型，逐步跨足附加價值較高的工控、伺服器等產業。2014年啟動第二次轉型，並於2016年導入智慧工廠，提升生產效率與產品品質。
鴻呈的主要業務涵蓋連接線組事業群與工程塑膠事業群兩大領域，2024年連接線組業務佔公司營收75%，工程塑膠業務佔25%。
連接線組事業群專注於高端纜線和組裝產品，主要應用於六大產業（iSMART），iSMART 涵蓋工控物聯網、雲端伺服器、醫療設備、車載與車聯網、再生能源及5G通訊。
2024年鴻呈(6913-TW)營收應用組成：消費性電子、5G通訊及其他佔28%、雲端伺服器21%、工控16%、車用7%、醫療2%、代理工程塑料佔26%。
工程塑膠事業群則代理三井化學、SOLVAY及DIC等國際大廠的高性能工程塑膠材料，應用於光學元件、電子產品及車用零組件。
AI伺服器需求崛起，鴻呈(6913-TW)積極搶攻GB200商機
近年來，隨著AI技術的快速發展，雲端資料中心對於運算能力的需求大幅提升，也帶動AI伺服器市場的蓬勃發展。
鴻呈(6913-TW)管理階層對於2025年的整體訂單狀況抱持樂觀態度，不僅GB200的ODM大廠確定採用其纜線解決方案，公司也自2025年3月、4月起執行首階段的產線準備，預計2025年第3季能夠開始正式交貨。鴻呈已成功卡位AI伺服器供應鏈，並有望在GB200市場爆發中獲利。
高速傳輸和散熱成關鍵，鴻呈佈局高毛利產品線
AI伺服器對於高速傳輸和散熱的需求遠高於傳統伺服器，這也使得相關的纜線和散熱解決方案成為關鍵。
鴻呈(6913-TW)積極投入高速連接線（PCIe 5.0/6.0、CXL）、高功率電源線等高端市場，且公司也正針對水冷和浸沒式散熱相關纜線技術與產品持續開發，預計2025年第一季材料相容性會有初步成果，第二季纜線組的功能性測試也可望有明確結果。同時爭取GB300認證，與產業領導者保持技術同步。
公司在伺服器領域以訊號線、電源線以及外部線為主要產品，透過策略投資和技術合作，強化跨領域應用能力，以滿足客戶對於高速傳輸、大電流、低延遲線組的需求。
擴產計畫啟動，越南新廠強化供應鏈韌性
為因應市場強勁需求，鴻呈(6913-TW)持續擴充越南產能，預計2026年第二季投產，確保未來可滿足區域市場需求，並降低關稅和貿易壁壘帶來的風險。
目前中國廠區：越南廠產能比重約為 8:2。因應地緣政治及伺服器新客戶數個新案需求，規劃越南新廠 4 層樓，新廠土地面積 23,000 平方呎為既有越南河內廠(5000 平方呎)之 4.6x，預計於 2026年第二季投產，設置完整抽線廠、後段組裝廠，主要擴增產線為伺服器內部高速傳輸線。
公司於法說會中表示，2025年伺服器用線在整體連接線組比重，將從2024年的28%大幅跳升至50%以上，且因相關產品毛利率平均超過3成，有助於集團合併毛利率表現。
