2024年4月25日(優分析產業數據中心) -
南韓的SK Hynix Inc宣布，在人工智能（AI）需求的推動下，記憶體晶片市場預期將全面復甦，且因銷售先進的具有高帶寬記憶體（HBM）的DRAM晶片而錄得近兩年來最高利潤，這些晶片用於生成型AI晶片組。
作為全球第二大記憶體晶片製造商，SK Hynix報告稱，三月季度的營運利潤為2.89兆韓元（約21億美元），相比去年同期的34億韓元虧損，大幅超過了Refinitiv分析師預測的18.8億韓元。
SK Hynix表示："記憶體市場正在進入由AI需求持續推動的全面復甦周期。"
隨著晶片製造商將生產能力更多地集中在滿足AI驅動需求的晶片上，Hynix表示，如果科技設備的需求超出預期，到年底時智能手機、個人電腦和網路伺服器使用的普通記憶體晶片可能會出現短缺。
在AI熱潮中，SK Hynix是記憶體晶片製造商中最大的受益者之一，成為Nvidia圖形處理單元的主要HBM晶片供應商，這些單元用於訓練AI系統。
SK Hynix一直是Nvidia HBM3的唯一供應商，該公司佔有AI晶片市場的80%份額，並開始大規模生產最新版的HBM晶片，名為HBM3E，出貨至該美國公司。
然而，其競爭對手美光也表示其HBM晶片已為2024年售罄，且已將大部分2025年的供應分配出去，行業領頭羊三星電子計劃在第三季度發貨其最新且最強大的HBM晶片。
Kiwoom Securities的分析師Pak Yuak表示：“HBM的競爭將加劇，銷售價格將下降，SK Hynix的市場份額從今年下半年開始可能會下降。”
為了保持領先地位，SK Hynix本月宣布將投資38.7億美元在印第安納州建設一家先進晶片封裝廠，該廠設有HBM晶片生產線，並將投資5.3兆韓元建設一家新的韓國DRAM晶片廠，重點生產HBM。
它將與台積電合作開發下一代HBM晶片，名為HBM4，以及可以生產定制HBM晶片的晶片封裝。
其NAND閃存晶片業務在第一季度轉為盈利，由於對企業級固態硬碟（eSSDs）的需求激增，這些硬碟來自於本地AI數據中心，可處理大量工作負荷並減少能耗。
SK Hynix表示，其位於中國大連的工廠正在生產144層和192層的NAND閃存晶片，以應對這一新的AI驅動需求。
