半導體測試介面廠精測(6510-TW)今(28)日召開法說會，總經理黃水可表示，目前確定獨家拿下北美雲端巨擘次世代TPU最終測試介面訂單，預計明年第一季正式出貨，同時美系電動車大廠自研晶片與太空低軌衛星射頻專案也推進順利，多項高階專案確立於明年陸續放量步入收割期。
在北美雲端服務供應商自研晶片布局方面，黃水可提到，精測手中三個大型專案進展明朗，其中次世代TPU的FT最終測試板已由精測獨家取得，目前全速進行設計，預定明年第一季出貨。現有世代TPU探針卡亦將於11月正式出貨進行工程驗證，後續量產訂單掌握度高，系統級測試板與老化測試板則持續出貨至年底，營收認列將延續至明年第一季。
車用與太空通訊高階應用同步展現突破，黃水可指出，美系電動車大廠自研AI晶片因晶圓改版，精測正進行第二版探針卡工程驗證，出貨規模維持數十套，預計明年正式步入量產。在低軌衛星領域，精測攜手日本合作夥伴成功切入同集團的太空射頻測試供應鏈，由精測負責供應高階測試板，開拓多元且高技術門檻的海外出海口。
為滿足人工智慧特定應用晶片走向高頻高速、大電流及散熱等嚴苛規格，精測自製微機電探針卡技術優勢顯現，董事會已通過追加資本支出採購歐洲高精度曝光設備，全面迎戰傳輸速度超過400Gbps的測試需求。業務處長朱育賢指出，公司定下明年微機電探針卡佔全公司營收比重挑戰30%的目標，展現強勁成長力道。
因應高階晶片功耗拉升，精測鎖定高功率老化測試板擴大出貨，除現有美系客戶外，北美與韓國等多家國際大廠亦積極接洽導入，支撐產能維持高檔稼動。共同封裝光學測試介面布局方面，精測已與超過五家以上廠商接洽，涵蓋第一至第三測試階段，並聚焦測試介面板材發展，持續擴大高階半導體測試市場版圖。
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