一、 2026 年第三季財務與營運詳情財務表現：
• 營收與獲利： 2026 年第三季合併營收為 1.308 億美元，季減2.71%、年減10.48%。營業毛利為 5,271 萬美元，季減 2.50%、年減 15.14%。稅後淨利為 1,849 萬美元。基本與稀釋每股稅後盈餘均為 0.24 美元，約當新台幣 7.69 元與 7.67 元（去年同期約當新台幣 10.45 元與 10.43 元）。
• 營收產品組合（2026Q3）： 高速介面傳輸產品（PS/High-Speed）：佔比約 45%。顯示處理晶片（DP）：略低於 40%。觸控與顯示驅動整合晶片（In-cell TED/TTD）：佔比超過 50%（含 TTD 裝置）。訊號源驅動晶片（Source Driver）：佔比約 10%。
• 2026 年第四季財務指引：合併營收預期介於 9,500 萬至 1.05 億美元之間。 合併毛利率預期介於 41.0% 至 45.0% 之間。 合併營業費用預估為 3,300 萬至 3,600 萬美元之間。
新產品與近期重大合作進展：
• 宏碁創作者螢幕導入 USB4 控制晶片： 通過 USB-IF 認證之 PS9010 USB4 擴充基座控制晶片已導入宏碁（Acer）專業級螢幕 ProArt/Predator PE320QX，支援 USB4、DP 2.1 與高速資料傳輸菊鏈串接功能。
• 結盟線纜大廠 FIT 進軍 AI 高速傳輸： 成功將超高效線性訊號重驅動晶片（Linear Re-driver）導入 OSFP 8 通道小型可插拔模組，列入 InfiniBand 貿易協會整合廠商清單，支援 XDR 224 Gbps 及 NDR 112 Gbps，鎖定 2 至 4 公尺伺服器銅纜（ACC）解決方案。
• 綠聯（UGREEN）旗艦擴充基座合作： 綠聯旗艦級 USB4 擴充基座採用譜瑞 PS9010 USB4 控制晶片與 PS5513 雙 USB-PD 控制晶片組。 市場展望與成長動能：
• PC/筆電市場短期承壓： 上半年部分 OEM 客戶因擔憂零組件漲價提前拉貨，加上 DRAM 等成本上漲促使筆電終端提價，壓抑了消費市場買氣；同時雲端 AI 支出亦排擠企業 IT 設備採購預算，導致下半年筆電拉貨動能趨緩。
• 2027 年核心成長引擎：ASIC / 南橋晶片業務： 多款晶片開發與 Tape-out 進展順利（包含 6nm 製程等），客戶預定時程未變，預估 2027 下半年開始挹注營收，規模化放量後客戶 Forecast 貢獻將突破 1 億美元以上。
In-cell TDDI（TTD）與 Oxide 面板突破： 2026 年 In-cell TTD 出貨量突破 500 萬顆，並領先技術跨入 Oxide 面板領域，有效降低面板端功耗、縮小邊框並大幅節省外接 T-con PCB 成本。
車用電子（Auto）： 美系領導品牌與中國頂級電動車大廠擴大導入，DP Hub 等產品量產出貨，年營收預期呈現雙位數百分比成長。
邊緣 AI（Edge AI）商機： 由於雲端 Token 與運算成本高昂，離線端與邊緣端推論需求提升，帶動具備 AI 運算能力之高階筆電採用更多譜瑞高速傳輸晶片與 USB4/DP Hub 方案。
二、 法說會問答完整清單 (Q&A)
Q1：2026 年第三季的營收產品組合以及第四季的各產品線展望？ (Annie Chen, UBS)
回答： 第三季 High-Speed（PS）產品線佔比約 45%；DP 略低於 40%；Source Driver 約佔 10%；包含 TTD（In-cell TDDI）在內的觸控顯示產品線合計佔比超過 50%。
Q2：近期筆電需求趨勢以及對 2027 年筆電市場的看法？ (Annie Chen, UBS)
回答： 筆電下半年拉貨明顯減少，主因上半年客戶預期零組件成本上漲而提前拉貨，加上終端因零組件漲價提高售價壓抑消費買氣，且企業 AI 投資排擠了傳統 IT 預算。預期整體 PC 數量可能平緩，但高階與具備 AI 推論運算能力的機種比例將逐步增加。
Q3：ASIC 業務進度？是否已 Tape-out 以及預期何時開始貢獻營收？ (Annie Chen, UBS)
回答： 晶片 Tape-out 進展非常順利，包含兩顆大型晶片及多個專案，與客戶系統驗證良好。客戶進度未變，維持預計在 2027 年下半年開始貢獻營收。
Q4：2027 年的整體營收展望與營業費用（OpEx）規劃？ (Annie Chen, UBS)
回答： 營業費用預計維持穩定，僅微幅增加數個百分點。營收方面期望優於今年，主要由 In-cell TTD、高階高速介面晶片及預計於 2027 下半年開始貢獻的 ASIC 業務共同推升。
Q5：成本反映與產品調價（Price Adjustments）的客戶接受度，以及毛利率回升時程？ (Joy Lee, HSBC)
回答： 由於後端製造封裝成本普遍上升，公司自第二季底展開價格調整。雖然終端市況不佳導致談判辛苦，但客戶大多理解製造端成本通膨，多數已接受調價，毛利率預期在後續季度逐步改善並回到目標區間的偏中軸位置。
Q6：車用（Automotive）業務的進展與客戶導入狀況？ (Joy Lee, HSBC)
回答： 車用業務從 Q2、Q3 起表現良好，美系領導品牌有多款晶片導入，中國頂級車廠亦採用譜瑞晶片，DP Hub 產品已開始出貨給知名車廠，預估車用業務營收年成長可達雙位數百分比。
Q7：資料中心線性重驅動晶片（Linear Re-driver / ACC）的市場定位與份額目標？ (Joy Lee, HSBC)
回答： 公司與領導線纜大廠合作開發主動式銅纜（ACC），已完成相關相容性驗證，並在 CSP 客戶端進行系統設計導入；目前在 100G 相關介面應用成熟穩定，預期 2027 年將開始產生具體營收貢獻。
Q8：ASIC 的整體潛在市場（TAM）與未來營收貢獻規模？ (Daniel, Morgan Stanley)
回答： 依據客戶對 2027 年全產品線放量的預測，給予適度保守折扣後，該業務營收確定將突破 1 億美元（over 100 million USD）以上。內部投入龐大工程資源，不僅追求效能與成本，更著重於超低功耗表現；產品線涵蓋高、中、低階多顆晶片，部分產品已在 6nm 製程 Tape-out。
Q9：第四季毛利率指引改善的主因是產品組合還是價格調整？2027 年毛利率趨勢如何看待？ (Daniel, Morgan Stanley)
回答： 毛利率改善來自先前價格調整陸續生效，以及高階產品組合（特別是 TTD 與高速 Re-driver）出貨增加的拉抬。面對後端封測等通膨壓力，公司正積極尋求多元且具成本效益的封裝代工來源，目標將毛利率維繫於長期歷史平均水準區間。
Q10：In-cell TDDI（TTD）在 2026 年的出貨表現與 2027 年目標？Oxide 面板突破帶來哪些優勢？ (Lucas, KGI)
回答： 2026 年 In-cell TTD 出貨量已突破 500 萬顆。技術突破成功切入 Oxide 面板領域並已提供樣本給客戶，能達成窄邊框、單一面板製造並大幅免除昂貴的 T-con PCB 成本，同時完整通過主動筆與 Wacom 規範，一線客戶反應極為熱烈。
Q11：與主要美系大客戶的業務狀況？是否有機會跨入其觸控 IC 領域？ (Lucas, KGI)
回答： 主要業務集中在高階面板 Timing Controller（T-con）與高速訊號轉換晶片，持續配合客戶新專案出貨；美系客戶在供應鏈劃分上有其既定策略，譜瑞在既有供應範疇保持領先地位，並持續向客戶證明自身觸控技術的實力。
Q12：邊緣運算（Edge AI）的興起是否為譜瑞帶來實質商業機會？ (Jimmy, KGI)
回答： 雲端 Token 運算成本昂貴，使企業加速尋求能獨立執行推論的邊緣方案（如多台 Mac Studio 透過 USB4/Thunderbolt 連接線運行本機模型）。高階 AI 筆電與桌上型系統在本地端進行 AI 推論運算，將帶動更多 USB4、DP Hub 與高速連接晶片的需求。
Q13：第三季稅率較低的原因及未來預估？ (Jimmy, KGI)
回答： 第三季稅率偏低主要受單次性稅務模型調整與營收地區分佈影響，屬於單季因素，建議未來財務模型仍採用常態稅率預估。
Q14：筆電庫存調整預計持續多久？何時能恢復常態？ (Jennifer, JP Morgan)
回答： OEM 客戶對目前市況多有反饋，整體出貨能見度高度受到 DRAM 記憶體價格牽動；若第四季及後續記憶體價格高漲不退，筆電復甦將持續承壓，反之若記憶體價格回落，產業需求才有望轉佳。
Q15：明年（2027年）Cable 線纜業務（包含 ACC 與一般高速外部線纜）的成長性與營收貢獻預估？ (郭先生, 元大投顧 / GE Securities)
回答：外部線纜（USB Type-C、USB4、DP 等）：產品已穩定出貨數十萬至百萬顆級別，主要供應既有熟悉的品牌客戶。PCIe Gen 5 / Gen 6 線纜：持續進行設計優化，設計架構相對明確。資料中心 ACC 高速銅纜（800G / 1.6T）：整合晶片已通過相關品質規範並送交 CSP 客戶進行系統端（System-level）測試，內部實驗室亦配置各主流交換機與加速卡驗證完成，對 2027 年營收具備貢獻信心；惟市場總量因不同雲端服務商架構各異，目前難以給出具體數字預估。
Q16：面對 PC 產業大環境逆風，譜瑞明年的因應成長策略為何？ (郭先生, 元大投顧 / GE Securities)
回答： 公司積極採取多元化佈局：擴大非 PC 領域：車用電子（Auto）維持高速成長，完全不受 PC 景氣影響。高階邊緣 AI 運算：鎖定高階筆電與 Edge Computing 裝置，導入更多高頻寬傳輸元件。顯示新方案放量：In-cell TTD 晶片滲透率快速提升，並藉由 DP 與 USB Hub 產品線開拓全新客戶群。
Q17：市場傳出同業在 ASIC 南橋晶片（Southbridge）取得進展，譜瑞在該領域的技術優勢與競爭力為何？ (郭先生, 元大投顧 / GE Securities)
回答： 譜瑞的 PCIe 等關鍵高速 IP 皆為自主研發，技術極度成熟。在核心表現上，譜瑞晶片在功耗（Power Consumption）方面大幅低於同業競品，且具備次世代獨家功能（舊型晶片完全無法支援）。因此兩者在功能層次與功耗表現上並非同等量級的產品，譜瑞對自身的技術優勢與競爭力具備高度信心。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
