穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日公告 10 月營收 6.8 億元，月增 2.15%，年增 4.99%，累計前 10 月營收 63.04 億元，年增 28.47%；在 AI 帶動下，穎崴持續配合 AI、HPC、ASIC 等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載，10 月營收也持續回升，創下近 7 個月來高點，累計前 10 月也超越去年全年。
穎崴指出，全球 CSP 巨頭持續增加 AI 資本支出，加速半導體產業規模增長，預估半導體產值提前於 2028 年突破 1 兆美元，近期 CSP 業者更是陸續上調資料中心、AI 基礎設施、AI 及雲端相關應用資本支出。
研調機構指出，全球美中各大 CSP 業者資本支出突破 4200 億美元，來到史上新高，AI 應用百花齊放，穎崴聚焦於先進封裝、Chiplets 等高階半導體測試，帶動 AI、HPC 應用穩定出貨，同時 AI、HPC 應用占比維持在 4 成以上。
根據 Trendforce 報告指出，2026 年因來自雲端服務業者 (CSP)、主權雲的需求持續穩健，對 GPU、 ASIC 拉貨動能將有所提升，加上 AI 推理應用蓬勃發展，預計全球 AI 伺服器出貨量年增 20% 以上，占整體伺服器比重上升 17%。
穎崴專注於大封裝、大功耗、高頻高速產品線，並持續擴充旗下「半導體測試介面 AI plus 全方位解決方案」，使產品線更臻完備。其中，跨世代測試座 HyperSocket 更進一步推出進階版 HyperSocket B，可以在物理極限下，有效提升探針與待測物接觸行程 (travel)，提升測試效能，為市場唯一為超大封裝設計的高階測試座架構。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
