博盛半導體 (7712-TW) 積極布局 AI 伺服器市場，近期推出熱插拔 (Hot-Swap) MOSFET 系列，成功卡位 AI 資料中心電源供應器 (PSU) 供應鏈，且受惠客戶分散地緣政治風險的策略，目前產品已獲客戶驗證，預期將在明年上半年量產，帶動營運重返成長。
業界觀察，隨著輝達 (NVDA-US) GB200 平台量產，AI 伺服器 PSU 單位功率已從過往的 3kW 提升至 5.5kW，未來將上看 10kW，使整體 AI 伺服器功率規模邁向 MW 等級，也推升高電壓、大電流的 MOSFET 需求，用量與市場規模不斷攀升。
博盛此次推出的熱插拔 MOSFET 系列具備極低導通電阻、高瞬態耐壓與高速開關等關鍵性能，目前已完成客戶可靠度驗證，為全球少數能供應相關 MOSFET 的業者，主要競爭同業皆為外商，如安世、英飛凌等，博盛也可望憑藉區域供應彈性和快速技術支援取得優勢。
博盛除進軍 PSU 外，BBU 相關 MOSFET 也已開始出貨，看好未來成長趨勢，且為因應 AI 資料中心加速導入 800V VDC 電力架構，博盛也推出 SiC、GaN 等相對應產品。
海外市場方面，博盛近年耕耘印度地區，已布局 2 年左右，受惠當地的電動二輪、三輪車需求強勁，預期今年儘管印度營收佔比仍低，但明年可望大幅成長，成為成長新動能。
此外，博盛也認為，歐洲市場的車用與工控需求也呈現回溫趨勢，加上今年投入大量資源於 PC 電源領域的成果，將從明年開始顯現，皆挹注明年營運表現。
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