IC 通路大廠大聯大 (3702-TW) 今 (18) 日召開法說會，財務長袁興文表示，隨著地緣政治與供應鏈分散趨勢成形，LaaS(物流即服務) 業務近年成長迅速，成為新的獲利引擎，且目前滲透率僅 3.9%，後續成長潛力巨大，並看到未來客戶還有更多元化的需求，集團也將適時推出相對應的服務。
袁興文表示，全球景氣延續高檔，AI 伺服器需求強勁，加上短鏈化與地緣政治推升供應鏈服務需求，使公司獲利持續成長。儘管第三季營收季減，但營業利益首度突破 50 億元、改寫歷史新高，前三季獲利已追平去年全年。
大聯大近年積極推動物流即服務 (Logistics as a Service, LaaS)，第三季交付貨物的價值 (GMV) 達 238.66 億元，年增 28.2%，營收 3.98 億元，年增 16.6%，獲利達 720 萬元，年增 68.7%。
袁興文看好，未來 LaaS 的功能並不侷限於倉儲，後續還會有更多高附加價值的供應鏈服務陸續推出，預期能幫助公司提升毛利率，成為集團未來的新獲利引擎。
副總林春杰指出，研調已大幅上調半導體產業成長預期，今年半導體年增率自 15.7% 上修至 17.8%，明年也同樣維持 17.8% 的年增率，並預計全球半導體產值在 2028 年將達 1 兆美元。
林春杰說，生成式 AI 已從雲端延伸至邊緣，除 AI 伺服器、加速器外，車用 ADAS、HPC、通訊高速化等都將推升半導體需求，至 2029 年 AI 相關產品預估將貢獻全球半導體超過 40% 產值。
以各應用來看，AI PC 滲透率今年約 40%，明年將進一步提升至 70%，AI 手機滲透率也從今年的 36% 提升至明年的 47%，而伺服器出貨量儘管明年出貨小增 1-3%，但 AI 伺服器單價高，GPU/HBM / 網通需求大幅提升，當中的半導體含量也將顯著增加，有助公司營運表現。
大聯大受惠 AI 伺服器需求暢旺，第三季 Computer 營收比重達 43%，通訊佔 19%、消費性 9%、工控 7%、車用 6%，其餘 16%；從產品線來看，記憶體佔 27%、核心零組件 34%、分離式元件與邏輯 IC 10%、類比與混合訊號 IC 9%、PEMCO 9%、光學 9%。
在區域別營收上，今年第三季中國 / 香港佔比從去年初的 73% 降至 67%，台灣從 13% 降至 11%，但東南亞明顯成長至 17%，反映供應鏈從中國外移趨勢漸強。
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