過去兩年受IC級TMAH(四甲基氫氧化銨)驗證時程多次遞延影響的三福化(4755)，2026年迎來營運轉折，核心產品順利對半導體大廠8吋廠出貨，搭配CoWoS封裝剝離劑(Stripper)拉貨力道強勁，以及越南空分廠產能利用率突破110%，公司營運正式從驗證等待期進入獲利期。
同時，三福化旗下三福生醫預計於2026年11月登錄興櫃，並於10月取得美國納斯達克上市公司Ainos兩項適應症之全球開發授權。
TMAH驗證風險降級，高毛利半導體產品組合持續優化
市場關注多時的IC級TMAH回收液驗證，已於2026年第二季供應半導體客戶8吋廠，12吋廠預計2027年第一季貢獻營收。
受到地緣政治與戰爭因素推升，TMAH新液報價上揚約一成，促使半導體客戶加速導入回收液以降低成本。由於半導體客戶產品平均售價(ASP)顯著高於面板客戶，半導體營收比重提升將實質拉升整體毛利率表現。
在產能與後續驗證進度方面：
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12吋廠驗證進度：12吋廠預計於2027年第一季通過驗證；另一客戶進度超乎預期，有機會於2026年第三季底提前完成。
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產能佈局：三福化電解年產能已提升至14,000噸至15,000噸；與日東合作之純化產能共計10,000噸，其中一期5,000噸已投產，二期5,000噸產能則視客戶後續驗證放量進度隨時啟動。
CoWoS Stripper強勁成長，半導體營收比重邁向40%
半導體先進封裝所帶動的化學品需求，成為三福化最主要的成長動能。
2026年第二季CoWoS用Stripper(剝離劑)營收，呈現季增37%、年增120%的高速成長，推升半導體相關業務占總營收比重達到32.6%。公司預估，2026年全年CoWoS相關化學品營收年增率將達60%至80%。在新產品開發方面，相關進度：
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SoIC蝕刻液：預計最快於2026年第三季開始貢獻營收。
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WMCM Stripper：已於2026年7月啟動出貨。
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其他高階產品：Release Layer(釋放層)、FOPLP(扇出型面板級封裝)及CoPoS專用剝離劑，目前均已進入客戶驗證或小量試產階段。
根據《優分析產業資料庫》資料與法人預估，三福化半導體營收佔比將由2026年的34%，至2027年進一步攀升至40%。
越南空分廠營運翻轉，產能滿載具定價權
越南廠區過去為營運負擔，近期呈現兩極化發展，其中空分廠成為顯著的獲利支撐來源：
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空分廠：稼動率自2024年第四季的65%一路爬升，至2025年下半年突破100%，目前產能利用率維持在110%的高檔。公司藉此淘汰低價合約並對客戶調漲價格。越南空分二廠已於2026年1月動工，預計年底完工，滿載年產值約2.6億元；廠中廠模式的氣體新廠，則預計於2027年第一季底至第二季初投產。
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材料廠：受美國對越南太陽能產品，課徵最高395.9%反傾銷稅影響，越南材料廠稼動率降至20%以下，2026年持續面臨虧損。公司正透過矽甲烷貿易以及拓展醫療與食品級客戶，以收斂材料廠虧損。
生醫子公司11月登陸興櫃，添補母公司資產價值
三福化持股58%的子公司三福生醫，於2026年10月13日與美國納斯達克上市公司Ainos簽署授權協議，取得低劑量口服干擾素VELDONA於乾燥症，與血小板低下症兩項適應症之全球開發權利。其中乾燥症適應症已在美國完成第二/三期臨床試驗。
三福生醫規劃於2026年11月正式登錄興櫃。隨著母公司持股比率降至58%，認列研發費用同步下降，對三福化本業獲利的侵蝕亦有所減輕，並可望為母公司提供潛在的資產重估與投資價值。
