台光電(2383)為台灣銅箔基板CCL製造商，產量排名全球第四大，主要從事有三:1:銅箔基板2:黏合片3:多層壓合板的加工製造，佔比如下圖所示。
其中台光電的關鍵產品為【無鹵環保基板】，此產品讓公司擁有相當不錯的競爭優勢，那究竟【無鹵環保基板】跟一般基板差異哪裡不一樣呢?這是我們應該了解的地方。
無鹵素又稱為Halogen Free
業界亦有叫低煙無鹵，而無鹵素技術是指使用的零件、塗料、製程都不含鹵素，這項技術是為了因應 ROHS規範，因為含 溴系之聚合物在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質。
這樣的有害物質鹵酸也會浸蝕一般電子零件物品，導致無法再次利用，進而減少了零件再使用的機會.另外鹵素也是破壞臭氧層的主要元兇之一。
所以國際間將陸續掀起訂定無鹵素產品限制使用的相關法律，成為國際間各大廠下一階段的綠化目標，也開始制定無鹵素電子產品的量產時程表，未來也將成為台灣電子產業必須克服的新挑戰。
無鹵素PCB的國際標準規範限制如下
無鹵素PCB的優勢競爭力在哪
1: 無鹵PCB材料的絕緣: 能提高環氧樹脂的絕緣電阻和抗擊穿能力。
2: 無鹵PCB材料的吸水率: 低吸水率能提高材料的可靠性和穩定性。
3: 無鹵PCB材料的熱穩定性:可以減少並降低熱所導致的膨脹係數。
圖片來源:台光電法說會簡報/無鹵素PCB展示圖
目前國際各大電路板供應商將在無鹵PCB基板的研發上投入了更多的資金，因此未來對無鹵PCB的需求將越來越大。而台光電目前是全球最大的無鹵環保基板製造商，該產品主要應用於高階HDI板，全球市佔率約三成，目前營收約一半為無鹵素產品，加上無鹵基板毛利較高，目前已成為台光電的重要獲利來源。
我們由下圖可以發現台光電的毛利率有逐步攀升的跡象
另外我們在台光電Q3法說會報告當中也可以發現，高階銅箔基板在市場需求上的年複合成長率高達27%。
圖片來源:台光電法說會簡報
同步對照台積電CoWos未來產能預估，我們能夠知道未來對於高階銅箔基板的需求有逐年增加的趨勢在，顯現目前公司正處於成長階段。
我們也發現台光電2023年公布總計核准的資本支出高達新台幣92億元，相關投資將於2024年第一季啟動，有利於後續產能開出，對營收有望逐步向上。
綜合以上判斷我們從優分析數據庫當中統計，目前法人對於未來EPS與毛利率預估範圍，也呈現上升趨勢當中，台光電仍然值得投資人持續關注留意。
