半導體檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (9) 日公布 3 月營收 5.38 億元，月增 24.73%，年增 21.27%，累計第一季營收 14.24 億元，季減 3.37%，年成長 15.03%。受惠 AI 晶片及矽光子開發需求帶動，材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 測試需求暢旺，推升閎康 3 月營收一舉創下歷史新高。
閎康指出，由於 AI 晶片及自研 ASIC 對算力的需求呈現指數級成長，半導體製程正加速邁向 2 奈米世代，電晶體架構亦由 FinFET 轉向 GAA，尺寸微縮與全新架構使製造難度顯著提升，由於 GAA 電晶體通道僅數奈米寬，分析上須依賴具次埃級 (sub-um) 解析度的穿透式電子顯微鏡 (TEM) 觀測原子級結構變化，並透過 MA 找出製程材料問題、以 FA 精準定位缺陷，進而提升良率並克服技術瓶頸。
在良率提升與可靠度驗證愈加困難的情況下，晶圓代工與 IC 設計業者對外部獨立實驗室的依賴度持續提高。閎康具備領先業界的穿透式電子顯微鏡 (TEM)、二次離子質譜 (SIMS) 等先進分析技術，可望直接受惠於此波 AI 帶動的半導體檢測需求增長。
此外，先進封裝涉及新材料與複雜異質介面，亦容易衍生新型態的瑕疵與失效模式。閎康透過導入高解析度光學偵測分析平台等頂尖設備，能精準定位奈米級晶片缺陷位置，全力協助客戶加速排除製程問題並提升良率。
隨著 AI 資料中心對高速、低功耗光通訊需求持續爆發，矽光子 (Silicon Photonics) 技術成為產業焦點。閎康憑藉深耕多年的材料分析、故障分析及可靠度測試能力，已成為全球多家大廠最佳的研發夥伴，矽光子相關檢測業務自 2023 年起呈現高速成長態勢，帶動整體營收顯著提升。
閎康不僅在 TEM、SIMS 等先進檢測設備服務建立高技術門檻，更為客戶之矽光子研發活動建立標準化分析流程，協助客戶加速自基礎元件開發至系統整合封裝全流程的研發活動，穩固在全球矽光子檢測領域的領先地位。
閎康為亞太規模最大的材料分析實驗室，長期專注半導體、先進封裝及光電領域的檢測服務，憑藉專業技術與全球布局，持續為產業創新提供關鍵支援。閎康日前主辦的 MAFT 2026 H1 技術研討會吸引逾 650 位產學研人士參與，聚焦 GAAFET、CPO 矽光子與 3D-IC 三大主軸，針對功耗、散熱與互連瓶頸等關鍵挑戰進行深度探討。
隨著次世代半導體技術持續演進，閎康憑藉前瞻布局與深厚客戶基礎，在新興應用驗證服務領域已站穩領先地位，未來營運成長動能可期。
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