LED 設備廠惠特科技 (6706-TW) 今 (25) 日召開法說會，董事長賴允晉表示，惠特除了發展光通訊代工業務外，在精密製程設備領域亦取得重要技術突破。惠特科技成功開發出具備高精度、低汙染特性的雷射清潔設備，成為鞏固客戶先進製程產線的關鍵。
總經理徐秋田表示，惠特的核心競爭力在於結合了精密設備設計能力、光學量測與雷射加工等技術，將能量擴展至高階半導體製程所需的解決方案。公司最新亮點聚焦在雷射微細加工領域。
惠特成功開發出雷射清潔設備，初期應用於探針卡的清潔。該設備的清潔效果已獲得多家國際大廠在製程驗證上的正面回饋。
基於成功的驗證經驗，惠特進一步開發出專門針對探針卡的清潔設備。徐秋田指出，會比現有的應用市場更大，且對清潔精度要求極高，這項創新技術因具備極高的精準度，可望顯著延長客戶探針卡壽命，並為封測廠帶來實質效益。由於探針卡的針腳形狀更細、清潔難度更高，惠特的雷射清潔設備被視為技術上的一大突破。
除了雷射清潔，惠特科技也同步開發了多項精密自動化解決方案。針對 AI 相關應用，惠特已配合客戶需求開發出 AI 眼鏡相關的精密光學設備，包含組裝、測試等一系列自動化製程。這些設備是依照客戶需求開發，具備高精度、自動化整合等特性。公司藉此協助客戶加速在 AI 眼鏡等光學元件的精密生產上實現量產。
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