在 PCB 及半導體封測市場需求強勁同時，設備廠包括牧德科技 (3563-TW)、迅得 (6438-TW) 及大量 (3167-TW) 公布的最新營收，3 月都改寫單月歷史新高，其中大量科技 3 月營收更衝高到 7.74 億元最亮眼，年增 1.46 倍。
而大量科技運用在高階 AI 板的鑽孔機接單強勢，訂單並且已排到 10 月。
牧德 2026 年 3 月營收 3.38 億元，創新高，月增 18.74%，年增 11.1%，2026 年第一季營收 8.64 億元，年增 9.08%。
牧德指出，2026 年第一季營收表現亮眼，展現出公司在 AI 產 業 供應 鏈中不可或缺的技術地位 ，整體接單與出貨節奏穩定。營收走高的主要核心動能來自於 AI 伺服器、高效能運算（(HPC) 及高階 IC 載板的製程升級。
牧德憑藉 「不開發 Me too 產品」 的 研發策略，鎖定市場規格領先的差異化產品，確保在技術領先的同時， 並 維持 60% 以上的高毛利率水準 。 在半導體布局方面， 隨 AI 晶片量產與先進封裝設備汰換時程加速，公司半導體檢測產品 的滲透率正持續攀升，預期出貨規模將隨市場需求擴張，成為支撐公司中長期成長的第二成長曲線 。
牧德指出，牧德展現出強大的信心與擴張決心。為因應接單能見度持續攀升，公司已正式啟動全球產能擴張計畫成立中國昆山總部以深耕在地化供應鏈為目的，提升服務即時性與市場占有率，為強化研發與高階半導體設備產能成立竹科三廠為，未來更高規模的產出做好準備，並落實「雙軌四線」發展策略。
迅得 2026 年 3 月營收以 6.67 億元改寫新高，月增 30.42%，年增 15.66%，2026 年第一季營收 17.45 億元，也改寫歷史新高，年增 12.2%。
迅得擁有在半導體及 PCB 設備需求雙重成長動能，同時，迅得在 PCB 設備指向高階產品廠商的需求，也與臻鼎 - KY(4958-TW) 及景碩 (3189-TW) 有大單洽談中。。同時，依迅得手中接單的排程來看，2026 年第二季營收可望再較本季增加。
對於 2026 年下半年的業務面，迅得正與臻鼎 - KY、景碩正有大單洽談中，以臻鼎 2026 年 500 億元的資本支出在中國大陸、台灣及泰國而言，迅得如拿下其設備訂單，將大為受益。
在迅得產能規劃方面，迅得原擁有中壢廠及初步完工的中壢新生廠，由於新建中壢新生廠的廠房高達 1.2 萬坪，公司營運總部也將遷入新生廠；迅得中壢新生廠設有無塵室並主攻半導體設備生產。迅得在 PCB 設備的接單，指向高階產品廠商的需求，同時，也在避免如 2025 年有部分帳款難收的不利狀況。
大量科技 2026 年 3 月營收更衝高到 7.74 億元，月增 35.42%，年增 1.46 倍；2026 年第一季營收達 19.46 億元，年增 1.3 倍。
在半導體設備也研磨 Pad 設備外，更打入在晶圓廠先進 CoWoS 製程檢測設備訂單；在這能見度度高的雙引擎挹注之下，公司也規劃在朝兩岸「T+T+A」資本市場規劃。
大量科技在 2025 年業績大爆發，全年財報營收 50.78 億元，毛利率 39.17%，年增 10.28 個百分點，2025 年稅後純益 7.16 億元，年增 4.75 倍，每股純益 8.13 元。大量科技目 前訂單滿，同時，每月兩岸 PCB 設備最大產能已拉升到 350 台，且高階設備占比提高到 30% 。
同時，在大量科技已經建構出「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」的成長雙引擎之下，董事長王作京指出，大量科技董事會通過南京大量數控科技將在香港或中國大陸 A 股申請上市掛牌。
大量科技已由董事會決議對半導體事業分割爲股本 1.2 億元的大量先進智能公司，由大量科技 100% 持股，並由現任營運長李賢銘主導經營，預計股本將進一步擴充到 2 億元。王作京指出，大量先進智能公司也朝向在台申請 IPO 方向規劃。
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