PCB 及半導體設備廠志聖工業 (2467-TW) 在 1-9 月譜出稅後純益 5.69 億元，每股純益爲 3.78 元的業績，同時將在台中在水湳經貿園建立可容納 1000 名研發人員的創研中心，公司也向金管會提出發行無擔保轉換公司債 (CB) 募集逾 17 億元的資金案，爲設備廠今 (2025) 年提出的最大規模市場籌資案。
志聖的此一發行可轉換公司債 (CB) 的資金募集案，主辦券商爲富邦證券，志聖籌資目的在償還銀行借款，志聖的此一發債籌資案，也是設備廠今年來最大規模的市場籌資案。
志聖 2025 年 1-9 月營收 43.55 億元，年增 25.05%，稅後純益 5.69 億元，每股純益 3.78 元，都同步改寫同期新高，負債比爲 56.68%。同時，隨先進封裝設備加速出貨以及高階 PCB 設備需求加溫，預期志聖下半年營運有望明顯優於上半年。
志聖是台積電 (2330-TW) 的設備供應鏈之一，並且早已切入 CoWoS、SoIC 供應鏈，法人預期，志聖 2025 年營收仍將向上成長。志聖橫跨載板、 PCB 半導體領域提供客戶群完整服務， 2025 年公司半導體業務營收有望較去年成長約 60%，PCB 設備則在今年有機會雙位數成長。
志聖指出，台灣西部黃金廊道，以科學園區為基礎，串連各種支援型聚落，為連接全球先進技術的橋樑，以林口、台中廠辦、台南服務據點以及 G2C+ 聯盟夥伴的企業基地貫穿此廊道，不僅代表了在產業中的深耕，更象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。
志聖在今年 9 月 9 日以 18.24 億元拿下水湳經貿園區的逢大段 21 地號，土地面積逾 1600 坪，單價超過 112 萬元，志聖總經理梁又文指出，志聖將在此建立可容納 1000 名研發人員的創研中心。
志聖透過投標拿下的水湳經貿園區的逢大段 21 地號，土地面積逾 1600 坪，單價超過 112 萬元，總金額則達 18.24 億元，預計將可建 7000 坪的樓地板面積，梁又文指出，志聖將此建立可容納 1000 名研發人員的創研中心，依規定將在 3 年內動工。
志聖爲 PCB、半導體及先進封裝重要設備廠，也屬台積電供應鏈，梁又文指出，拿下水湳經貿園區的逢大段 21 地號，建立研發中心 ，將結合現有台中精密機械園廠的占地生產線，成為志聖在台中生產及研發的的雙主軸。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
