華南永昌證券舉辦秋季企業論壇，聚焦全球AI算力升級與半導體先進封裝技術的快速更迭，並指出，先進封裝和光電整合技術轉型，是推動下半年台股基本面的關鍵火車頭。
此次論壇深度剖析FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子和CPO(共同封裝光學)技術，以及國內百工百業AI應用的市場潛力。
華南永昌證券認為，台灣在全球AI供應鏈中的關鍵地位日益顯著，雖然國際市場仍面臨總體經濟變數和地緣政治干擾，導致市場短期呈現震盪，但AI產業長線成長趨勢確立，先進封裝和光電整合技術轉型是推動下半年台股基本面的關鍵火車頭。
華南永昌證也邀請多家橫跨半導體、網通車用、生技醫療及前瞻科技的指標企業分享營運展望，包括 IC 設計服務大廠創意(3443-TW)、功率半導體大廠台半(5425-TW)、ASIC 設計服務廠巨有科技(8227-TW)、網通大廠啓碁(6285-TW)、電源管理IC廠沛亨(6291-TW)、汽車電子廠怡利電(2497-TW)和資服軟體廠昕力資*(7781-TW)等。
另一方面，針對「生技醫療與前瞻利基產業」，本次也涵蓋專注創新藥物開發的漢康-KY(7827-TW)、隱形眼鏡廠視陽(6782-TW)、精準醫療與基因定序大廠基米-創(4195-TW)，以及台灣加密貨幣交易所禾亞數位HOYA BIT，展現台灣企業在多元領域中的國際競爭力與穩健動能。
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