神達控股 (3706-TW) 旗下子公司神雲科技宣布，參展 11 月 18 日至 20 日舉行的 Supercomputing 2025(SC2025)，並展出亮相最新的高階 AI 叢集與液冷解決方案。
神雲本次展覽以「AI Cluster Power–Cool Fast Scale Faster」為主題，展示為滿足高負載 AI 和 HPC 應用而設計的模組化、高度擴展性機櫃級基礎架構，涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦於液體冷卻及節能設計。
神雲也偕同超微 (AMD)、博通 (Broadcom)、CoolIT、英特爾 (Intel)、鎧俠 (KIOXIA)、美光 (Micron)、輝達 (NVIDIA)、三星 (Samsung) 和 Solidigm 等重要合作夥伴，致力於加速先進運算技術與高效率資料中心的發展。
在 SC 2025，神雲展出全系列的機櫃級解決方案 ，落實其對叢集規模部署的承諾，展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷與氣冷 AI 和 HPC 機櫃 ，可滿足下一代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求。
其中，神雲在 SC 2025 首度亮相與 AMD 合作 AI 叢集 ，採用 AI 液冷平台，搭載最新的 AMD Instinct MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC 9005 CPU。
此穩固設計採用先進的冷板技術 (cold-plate) 進行直達晶片液體冷卻 (direct-to-chip)，高效能網路架構（400/800 Gb/s）確保超低延遲，且標準化 48U EIA 設計使其可無縫整合至全球超大規模資料中心。
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