隨著先進封裝需求激增，也推升SLT測試設備需求，SLT 設備(System Level Test equipment)是一種用於半導體製造過程中的測試設備，其主要功能是對已封裝好的半導體晶片進行系統級測試，以確保其在實際應用中的性能和功能表現正常。
而今天就來看看提供SLT設備的致茂電子(2360-TW)。
公司簡介
致茂(2360-TW)為自有品牌的自動化檢測解決方案供應商，商品包含提供產業相關之測試儀器設備及整合自動化測試系統，下游客戶主要是晶圓廠、IC封測廠、太陽能、LED廠、鋰電池廠等。
依2023年產品營收占比主要以量測儀器設備為主，比重高達九成以上。
根據近期的法說會可以發現，半導體 / Photonics 測試解決方案的的營收占比由第一季的35%提升至第二季的46%，這時候就可以來觀察財務三率的狀況。
財務三率
觀察財務三率的部分，三率都相較第一季有所成長，其中毛利率來到59.22%。
(資料來源:優分析產業數據庫)
研發費用
觀察研發費用雖然2023年有呈現小幅衰退的現象，但研發費用整體而言仍是處於長期成長的趨勢，這時候我們就可以來看公司研發了哪些產品。
(資料來源:優分析產業數據庫)
點開來可以看到，主要研發的產品是針對半導體領域的。
(資料來源:優分析產業數據庫)
ROIC投入資本報酬率
接著，我們可以來看投入資本報酬率的部分，以年度觀察，雖然2023年的資本報酬率呈現下降的情形。
不過，當我們切換到季度，可以發現第二季的資本報酬率有成長的情形，並且為近幾季最高的一個季度。
(資料來源:優分析產業數據庫)
存貨銷售比
觀察存貨銷售比的部分，目前的存銷比是維持在平均的水準上，同時第二季的存貨也在呈現成長的情形。
(資料來源:優分析產業數據庫)
而觀察存貨細項(原始科目)，可以看到在製品有明顯的成長，有可能的原因是設備目前正在製造中，後續可以追蹤下季的製成品會不會有成長。
(資料來源:優分析產業數據庫)
結論
首先，公司在法說會提及，對於今年的展望是預期下半年整營收將優於上半年，其中的成長動能來自於半導體及Photonics測試解決方案的營收貢獻，後續可以追蹤這部分的營收有沒有持續成長，並且觀察財務三率的狀況。
接著，以長期的角度觀察研發費用有成長的趨勢，同時資本報酬率也有一定的回報率，可以追蹤後續的資本報酬率狀況。
另外，觀察存貨的部分，第二季也有相較第一季成長的情形，後續可以觀察存貨會不會持續的提升，並且追蹤接下來的營收表現。
