2026年10月22日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 東台(4526)正加速從傳統工具機廠轉型為半導體設備整合商，成長動能不再只看工具機景氣，而是來自AI伺服器、IC載板帶動的PCB鑽孔設備需求，以及先進封裝設備接單。
半導體與電子相關業務占比已提高至約40%，PCB鑽孔機訂單能見度更延伸至2028年上半年。
不過，東台2026年上半年仍每股虧損1.02元，零組件缺料也拉長設備交期，接單成長能否轉化為實際營收與獲利，將是接下來的關鍵。
電子設備占比升至40%，東台轉型速度超出原先目標
東台2025年前三季營收仍以工具機為主，電子設備占比僅約12.8%。
公司原先設定2026年電子設備業績占比提升至20%，但截至2026年9月，電子設備事業已約占合併營收3成；若再加計工具機中應用於半導體設備及耗材加工的部分，半導體與電子相關業務占比已達約40%。
這代表東台正從單機設備製造，轉向以製程為核心的系統整合解決方案。
隨著AI伺服器厚板與IC載板需求增加，PCB鑽孔機成為近期主要成長引擎，2026年前十個月接單年增超過一倍，部分客戶單筆採購超過10台，顯示需求正由短期急單轉向較長期的設備規劃。
PCB鑽孔機訂單能見度延伸至2028年，擴產將於2027年發酵
東台在手訂單金額近年大致維持30億元上下，但訂單能見度明顯拉長。
2026年9月時，整體訂單能見度已看到2027年上半年；到了10月，部分PCB鑽孔設備訂單進一步延伸至2028年上半年，反映高階設備需求與交期同步升溫。
為因應需求，東台規劃將路科廠一棟工具機廠房改作PCB設備生產空間，預計2027年中將高階PCB鑽孔機月產能從約60至70台提高至100台。
此外，吳江廠已加入營運，低階機種逐步移往蘇州生產，台灣廠則集中發展高階設備，有助於調整產品組合。
不過，公司評估新增產能對營收的實質貢獻要到2027年才會逐步顯現。
先進封裝設備從驗證走向出貨，營運仍面臨缺料與獲利考驗
半導體設備方面，東台的晶圓研磨設備已進入客戶驗證，可將厚度約750微米的晶圓減薄至100微米；刨平機已出貨，封裝用雷射鑽孔機也取得10台訂單，預計於2026年下半年至2027年上半年出貨。
公司並與東捷科技合作FOPLP及玻璃載板TGV相關製程，擴大先進封裝設備布局。
然而，訂單增加尚未完全反映在獲利。
東台2026年上半年每股虧損1.02元，9月營收雖年增81.03%，創2023年10月以來高點，但線性滑軌、光學尺等零組件缺料，仍使部分設備交期延長，特殊機台甚至可能達30個月。
後續應觀察下半年出貨能否改善獲利，以及2027年新增產能與半導體設備訂單能否順利轉化為營收，才是判斷東台轉型成果的關鍵。
