AI 伺服器的高度需求不僅推升相關供應鏈類股的市場交易熱度，同時，各上游 PCB 廠及原物料廠也加速擴張，金像電 (2368-TW) 競相以擴張營運規模，並在市場籌資支援營運擴張，繼高技 (5439-TW) 發債完成籌集 22.376 億元，金像電擬發行無擔保可轉換公司籌資逾 90 億元並已金管會送件，這是 PCB 廠境內單一籌的史上最大規模案，主辦證券商爲富邦證券。
而就大型 PCB 廠欣興 (3037-TW) 與金像電將進行的市場籌資案，估計兩者合計將募集達 190 億元。
就第三季以來的 PCB 全製程廠籌資來看，除高技已完成發債完成籌集 22.376 億元資金外。已獲金管會點頭放行並待進行募集的 PCB 及 IC 載廠欣興 (3037-TW)，欣興獲金管會申報生效的市場籌資案內容包括，暫訂以每股 108 元溢價發行 4.6 萬張現增股，同時將發行可轉換公司債 40 億元。兩者合計估將募集逾 90 億元，其主辦券商爲中國信託證券。
而就 PCB 上游產業而言 ，因 AI、Low DK 高頻高速材料的需求快速成長也在帶動產值及市值增加，除 CCL 廠台燿 (6274-TW) 件金管會擬發行 40 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資外，同時，玻纖紗及布廠富喬 (1815-TW) 也送件申報辦現增，預估申報生效日期分別在 22 日及 23 日。
值得注意的是，包括台燿擬發行無擔保 CB 籌資 40 億元之外，富喬擬以每股 55 元價格發行 6 萬張現增股，預計自市場籌集 33 億元資金，兩者合計至少募集 73 億元，且兩項都是這兩家公司上櫃以來最大規模的市場籌資動作；同時，富喬的籌資由臺銀證券主辦 ，主要用於償還借款及充實營運資金，更有助於財務結構的健全。
PCB 廠金像電今年 2 月起營運大幅走高，2025 年第二季營收爲 138.11 億元，續創單季新高，季增 14.49%，年增 44.27%。2025 年上半年營收 259.16 億，毛利率 30.37%，稅後純益 34.47 億元，每股純益 7.08 元。金像電 2025 年第三季營收再創新高，達到 174.86 億元，季增 26.23%，年增 67.22%，2025 年 1-9 月營收 434.02 億元、已超過 2024 年全年營收，年增 49.17%。
金像電擬發行無擔保可轉換公司籌資逾 90 億元案的送件，這是金像電 2023 年 12 月發行可轉換公司籌資達 43 億元後的另一發債重大籌資案，也將創台商 PCB 廠在境內單一籌資最大規模。先前高技發行無擔保可轉換公司債進行市場籌資，高技將因此籌集 22.376 億元資金，轉換價爲 300 元，並於 9 月 9 日掛牌交易。
金像電及高技今年都在桃園購地擴廠，今年初高技在桃園以 5.6 億元取得桃園龜山廠房及土地，今年將投資 10 億元資本支出；而金像電包括第二季的蘇州廠、下半年的泰國廠新產能開出，今天並以 16 億元向中環 (2323-TW) 買下桃園中壢廠，新產能有機會再提升金像電單月產值再向上。金像電買下的中壢新廠房包括土地 4113 坪，廠房 3329 坪。
而將進行市場籌資的 PCB 及 IC 載板廠欣興， 2025 年 9 月欣興營收 113.26 億元，月減 0.27%，年增 4.51%，2025 年第三季營收爲 339.94 億元，創 11 季以來新高，季增 4.71%，年增 7.2%，與市場預期相符。
欣興 2025 年 1-9 月營收 965.5 億元年增 12.28%。欣興估計 2025 年下半年的各類產品成長性來看，AI 相關的 PCB 及載板將具較高成長動能。欣興今年下半年以來此一成長動能，主要是因客重要戶持續在 AI 市場布局，因此帶動相關產品，包括高速運算及高速傳輸訂單穩健成長。預估 2026 年毛利率可望回升。
欣興 2025 年上半年營收 625.56 億元，毛利率爲 13.22%，年減 1.47 個百分點，上半年稅後純益 9.44 億元，年減 76.57%，每股純益 0.62 元。
從事廠區生產自動化擴充的欣興，在 ABF 廠光復廠去年試產認證順暢，放量都是高效率與速度符合客戶期待，配合策略客戶計畫逐步放量，預計 2026 年完成產能擴充。同時，欣興泰國廠也已進入試產，第四季客戶認證小量出貨，配合記憶體及遊戲機應用等生產，並規畫泰國進入高階產品的生產。
近期 PCB 全製程廠及上游原物料廠籌資動作不斷，主要的籌資需求仍在於市場的因 AI 需求興起所帶動的半導體載板及各類高層數伺服器板需求呈現正相關。PCB 業界人士指出，主要在伺服器板應用板的高 ASP，除產能的擴充資金需求之外，業者更有高營運周轉資金來支應需求。
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