各 PCB 廠也加速擴張與市場籌資腳步以因應市場 AI 勃興需求，競相以擴張營運規模，並在市場籌資支援營運及擴張，金像電 (2368-TW) 擬發行國內第三次無擔保可轉換公司債（CB）總面額達 90 億元，今 (6) 日起受理競價拍賣。投標期間 11 月 6-10 日，競拍底標價為 107 元。
也就是說，金像電的這筆發行 CB 市場籌資案，是金像電 2023 年 12 月發行可轉換公司籌資達 43 億元後的另一發債重大籌資案，也將創台商 PCB 廠在境內單一籌資最大規模。
金像電這筆發債籌資案如順利完成募集，至少籌募 96.3 億元，也爲台商 PCB 廠爲史上最大單一境內募資案。同時，金像電這筆 CB 發行案由富邦證券主辦，轉換價格訂為 450 元，轉換溢價率為 103.45%，預計 11 月 21 日掛牌。
全製程廠高技 (5439-TW) 在今年 9 月完成發債籌集 22.376 億元資金後，相繼有金像電及欣興 (3037-TW) 提出市場籌資案，欣興獲金管會申報生效的市場籌資案內容包括，暫訂以每股 108 元溢價發行 4.6 萬張現增股，同時將發行可轉換公司債 40 億元。兩者合計估將募集逾 90 億元，其主辦券商爲中國信託證券。
欣興的發行可轉換公司債 40 億元 CB 案已完成募集，發行 4.6 萬張現增股籌資案，將在 11 月 14 日除權。
金像電今 (2025) 年 2 月起營運大幅走高，2025 年第二季營收爲 138.11 億元，續創單季新高，季增 14.49%，年增 44.27%。2025 年上半年營收 259.16 億，毛利率 30.37%，稅後純益 34.47 億元，每股純益 7.08 元。
金像電及高技今年都在桃園中壢及龜山購地擴廠，今年初高技在桃園以 5.6 億元取得桃園龜山廠房及土地，今年將投資 10 億元資本支出；而金像電包括第二季的蘇州廠、下半年的泰國廠新產能開出，並以 16 億元向中環 (2323-TW) 買下桃園中壢廠，新產能有機會再提升金像電單月產值再向上。金像電買下的中壢新廠房包括土地 4113 坪，廠房 3329 坪。
值得注意的是，PCB 上游包括台燿 (6274-TW) 除擬發行無擔保 CB 籌資 40 億元之外，富喬 (1815-TW) 擬以每股 55 元價格發行 6 萬張現增股，預計自市場籌集 33 億元資金，兩者合計至少募集 73 億元，且兩項都是這兩家公司上櫃以來最大規模的市場籌資動作；同時，富喬的籌資由臺銀證券主辦 ，主要用於償還借款及充實營運資金，更有助於財務結構健全。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
