台灣美光(MU-US)前段營運副總裁鐘聯彬今(21)日表示，AI快速發展下，半導體競爭已從單一企業之間的較量，轉變為整個供應鏈與生態系的競爭，而台灣已連續16年為全球最大半導體材料消費市場，代表全球相當高比率的先進材料都在台灣進行使用、驗證並走向量產。美光也希望藉由半導體材料聯盟，進一步串聯台灣材料供應鏈，並帶領本土業者走出台灣、進軍全球市場。
鐘聯彬指出，AI近兩年以驚人速度改變產業格局，現在的競爭已不再只是企業對企業，而是整個供應鏈與生態系能否共同創新、共同發展。從記憶體、先進製程到材料，各環節彼此成就、缺一不可，唯有整個產業鏈共同提升，才能在下一波競爭中取得優勢。
他表示，美光在半導體材料供應鏈中扮演終端使用者角色，同時也是新材料能否真正進入量產的重要驗證者。一項新材料即使在實驗室完成開發，最終仍需在實際生產線上通過驗證，才能正式進入量產，因此美光願意擔任材料聯盟召集人，希望將更多材料創新從實驗室帶進真正的量產環境。
鐘聯彬指出，台灣過去16年都是全球最大的半導體材料消費市場，2025年半導體材料支出達217億美元。這不只代表台灣擁有龐大的材料需求，更代表全球許多最先進材料，實際上都正在台灣接受製程驗證、導入量產。
換言之，台灣除了是全球半導體製造重鎮，也已逐步成為先進材料的重要驗證基地。隨著製程技術與產品複雜度持續提升，這項優勢未來將更加明顯。
不過，鐘聯彬也坦言，站在製造第一線，未來要確保材料供應並不容易，尤其AI需求快速升溫後，供應鏈正同時面臨多重挑戰。首先，許多關鍵材料的驗證週期已較過去大幅拉長；其次，部分高技術門檻材料的全球供應來源仍相當有限，甚至高度集中於特定國家或地區；再加上AI與HBM帶動材料需求快速增加，使關鍵原物料供應風險進一步升高。
他認為，正因如此，現在已沒有任何一家企業可以靠單打獨鬥解決所有問題，而這也凸顯產業聯盟的價值。透過SEMI平台串聯全球超過400家材料相關企業，可望加快技術驗證、促進協作共創，並進一步提升供應鏈安全與韌性。
鐘聯彬強調，供應鏈的挑戰同時也是台灣材料業者的重要機會，尤其包括先進光阻、特用化學品，以及各類高階半導體材料，都有相當大的發展空間。只要台灣供應商能提早投入研發、擴大規模，並建立全球供應能力，就有機會搭上AI與先進製程帶來的新一波成長浪潮。
他也以美光與台灣本土業者僑力化工的合作為例指出，美光原先有部分應用在業界先進製程的高階工程化學材料仰賴海外進口，但看好僑力化工的研發創新能力，因此由雙方工程團隊共同從實驗、驗證一路推進，最終已成功完成驗證並導入量產。
鐘聯彬表示，這項案例顯示，台灣本土材料業者具備切入高階半導體材料供應鏈的能力，未來也相信會有更多類似的合作機會，讓原先高度仰賴海外的材料逐步由台灣供應商承接。
美光在台灣已深耕超過30年，鐘聯彬指出，公司一路以來的成功從來不是依靠單打獨鬥，包括環球晶、崇越以及眾多設備與材料夥伴，都是美光長期合作的重要供應鏈成員。
他進一步表示，美光此次參與材料聯盟，不只是加入一個產業組織，更希望實際為台灣供應鏈創造價值。由於美光在全球擁有多個生產與研發基地，公司也希望透過自身全球布局，協助更多台灣在地廠商跟著美光「一起走出台灣、走向世界」。
鐘聯彬認為，未來供應商能否在全球半導體產業站穩腳步，關鍵仍在於創新、規模、速度與品質穩定度，這些能力將決定誰能真正走到最後。
他最後強調，在AI驅動的新世代中，「材料將定義未來半導體創新的邊界」，而台灣擁有完整製造聚落、大量材料需求與世界級製程驗證能力，若能進一步把本土材料研發、量產與全球市場串接起來，有機會從全球最大材料消費市場，進一步升級為下一代先進材料的研發、驗證與全球輸出基地。
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