封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 2025 年 12 月營收營收 588.65 億元，月增 0.08%，年增 11.27%，第四季合併營收達 1779.16 億元，季增 5.54%，年增 9.65%，累計 2025 年營收 6453.88 億元，年增 8.39%。受惠先進封測需求熱絡，日月光投控去年第四季與全年營收雙雙改寫次高水準。
細分封測及材料業務，日月光投控去年 12 月營收 375.86 億元，月增 4.2%，年增 25.9%，去年第四季營收為 1097.07 億元，季增 9.4%，年增 24.2%，優於原預期。
展望後市，外資看好，隨著 AI 晶片需求持續強勁，加上台積電 (2330-TW)(TSM-US) 產能供不應求，也陸續將訂單交由日月光，帶動日月光今年先進封裝產能倍增，有助日月光今年先進封測營收超越先前給予的目標 26 億美元。
另外，近期隨著 IC 載板、貴金屬價格大漲，加上電費增加，外資預期，日月光將向客戶項將調漲封裝費用，漲幅約在 5% 至 20% 間，有助進一步改善成本，提升獲利表現。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
