記憶體大廠美光(Micron)持續擴大AI記憶體布局，台灣美光今(15)日在台中舉行先進封裝與測試二廠(AATT2)啟用典禮，總統賴清德、經濟部長龔明鑫及美光總裁暨營運長Manish Bhatia等人出席。新廠將進一步提升美光在台灣的先進封裝與測試能力，支援高頻寬記憶體(HBM)及AI相關市場需求，強化台灣在美光全球先進記憶體供應鏈中的戰略地位。
隨著生成式AI及資料中心需求持續成長，HBM已成為AI運算的重要關鍵零組件。美光指出，2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂，預期至2028年以前，HBM市場需求成長速度仍將超越傳統DRAM，顯示AI帶動的記憶體需求持續強勁，產業供需也將維持緊俏。
為因應市場需求，美光持續擴充全球先進記憶體及封裝產能。除台灣AATT2正式啟用外，美光位於新加坡的HBM先進封裝廠也預計自2027年起開始貢獻產能，透過台灣與新加坡的產能布局，支援AI時代對高效能記憶體日益增加的需求。
美光深耕台灣逾30年，業務布局涵蓋產品研發、先進記憶體製程，以及先進封裝與測試。美光表示，台灣具備深厚的人才基礎、完整的供應商生態系及先進製造能力，是公司全球記憶體布局的重要據點。隨著AI應用持續擴展，美光將持續深化在台投資，支援全球先進記憶體與AI技術發展。
此次AATT2啟用典禮，包括總統府秘書長潘孟安、國科會副主委蘇振綱、中科管理局局長許茂新、台中市政府秘書長黃崇典、台灣美光董事長盧東暉，以及華碩(2357-TW)、微星科技(2377-TW)、大聯大(3702-TW)、文曄科技(3036-TW)、威剛科技(3260-TW)、創意電子(3443-TW)與聯發科技(2454-TW)等產業夥伴出席。
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