2026年10月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 優分析團隊前往2026年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)，實際訪問臻鼎-KY(4958)，深入了解NPO光模組的PCB設計、內埋被動元件與高階材料趨勢。
受訪者指出，NPO板層設計已出現從22層朝18層精簡的趨勢，部分領先業者也開始探索內埋矽電容，材料方面則以Meg8等級作為目前值得關注的方向。
NPO板層設計持續精簡，18層成目前觀察重點
受訪者表示，NPO板層數與客戶的晶片選擇、訊號完整性（SI）及電源完整性（PI）設計能力密切相關。
相同晶片架構，不同客戶可能採用16層、18層或22層設計；依目前觀察，部分方案已從22層降至16至18層，18層是受訪者認為目前較具代表性的設計上限。
此外，晶片的I/O數量、整合程度與效能，也會影響板層需求。
若採用較多顆功能相對單純的晶片，設計就可能需要更多走線與電源配置，進而增加板層及被動元件配置難度。
因此，未來競爭不只在於能否製作高層板，也在於能否透過設計能力降低層數、兼顧訊號品質與成本。
內埋矽電容進入前沿探索，解決板面空間不足
被動元件方面，受訪者認為內埋技術是長期發展趨勢，目前資料中心電源供應器已開始受到關注，光模組領域也有領先業者探索將陶瓷電容、矽電容等元件埋入板內。
部分NPO方案的內埋電容數量約10至50顆，但仍屬前沿探索階段，不能視為已全面量產。
隨著光電晶片與周邊元件增加，板面空間逐漸吃緊，內埋元件有助於釋放表面空間，也可能改善高密度設計的配置彈性。
若未來NPO架構持續發展，具備精細線路與內埋製程能力的PCB供應商，將有機會受惠於設計複雜度提升。
NPO材料以Meg8為觀察重點，PTFE仍有損耗考量
高階材料方面，受訪者認為，現階段部分NPO設計使用Meg8等級材料可能已足夠，Meg9、Meg10則仍有預研需求；PTFE覆銅板雖具備高頻應用潛力，但受訪者指出，在相關評估中仍存在電氣損耗等考量，現階段並不認為NPO一定需要採用PTFE。
不過，材料需求仍取決於光學架構、元件性能與訊號傳輸距離。
隨著單通道速率朝400G發展，NPO、CPO及其他整合式架構持續演進，PCB材料規格也可能隨之改變。
後續仍須觀察客戶實際設計、材料驗證與量產進度，才能判斷高階材料及內埋製程帶來的營收機會。
