軟板材料廠台虹科技(8039-TW)今(28)日宣布，董事會通過與全球電子紙領導廠商E Ink元太科技(8069-TW)簽訂合作意向書，台虹擬借重元太在電子材料領域深厚的基礎材料開發與製造技術能力，結合自身在電路板材料領域的研發實力與長期產業經驗，強強聯手、優勢互補，共同布局 AI 高速傳輸材料市場。
台虹指出，此一雙方合作將可快速回應客戶對高性能材料、量產能力及穩定供應的期待與需求。初步規劃由台虹科技提供關鍵材料，於元太科技新竹及觀音廠區進行製程試產與驗證。
台虹科技董事長陳永恒表示，隨著AI技術快速發展，高頻高速材料的重要性日益提升。台虹科技長期深耕銅箔基板及高階電子材料領域，藉由累積多年的電路板材料專業能力，積極投入PTFE材料的技術與產品開發。台虹看好AI高速傳輸材料市場的發展潛力，將透過結合元太科技在基礎材料開發、表面處理及跨國量產管理方面的豐富經驗，以及台虹科技在高階電路板材料領域的研發實力，發揮雙方技術與製造資源的互補優勢，加速PTFE材料的開發與量產進程，致力於提供滿足客戶需求之高速傳輸材料，強強聯手切入AI高階材料供應鏈，掌握AI產業發展帶來的新契機。
依據雙方合作意向書架構設定，雙方將共同推動AI高速傳輸材料的技術開發、製程驗證及委託製造等合作事宜。初步規劃由台虹科技提供關鍵材料，於元太科技新竹及觀音廠區進行製程試產與驗證，並視實際合作進展再行進一步評估後續製造服務等相關事宜。
台虹指出，本合作意向書仍待元太科技董事會審議，相關商業條件及執行細節，將由董事會授權執行進一步協商，並以最終經核准的正式簽署合約為準。
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